[发明专利]具有腔体和压电岛的微机电装置及形成具有压电换能器的装置的方法

权利要求书

1.一种微机电装置，包括：

具有多个腔体的主体；

由所述主体支撑的多个压电岛，其中各个所述压电岛具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及与所述第一和第二表面相交的第三平面表面，其中所述压电岛具有包括含有2和4微米之间的宽度的压电材料颗粒和多个凹形的表面；以及

在所述第一表面上的导电材料以及在所述压电岛的第二表面上的导电材料，其中所述导电材料在所述多个凹形中且接触所述凹形中的压电材料，

其中至少一个所述多个压电岛置为毗邻所述多个腔体的相应腔体，

其中至少一个所述压电岛具有在所述第三表面上的导电材料，所述第三表面上的导电材料电学接触在所述第一和第二表面上的导电材料。

2.权利要求1所述的微机电装置，还包括结合层，其中所述结合层在第一导电层和所述主体之间，且至少部分所述结合层在所述多个压电岛的至少两个压电岛之间。

3.权利要求1所述的微机电装置，其中所述压电岛具有200以上的d₃₁系数。

4.权利要求1所述的微机电装置，其中所述压电岛具有7.5g/cm³以上的密度。

5.权利要求1所述的微机电装置，其中所述压电材料为预烧制压电材料。

6.权利要求1所述的微机电装置，其中所述凹形具有2和4微米之间的宽度。

7.权利要求2所述的微机电装置，其中所述结合层包括热固化的粘接剂。

8.一种微机电装置，包括：

具有多个腔体的主体；

提供多个换能器的换能器层，各个换能器置为基本上毗邻所述多个腔体的相应腔体，各个换能器包括由所述主体支撑的压电岛，其中所述压电岛含有2和4微米之间的宽度的晶粒且由第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面界定，所述第一和第二表面基本上是平面的，且所述第一表面基本上平行于第二表面；以及

所述换能器层和所述主体之间的结合层，其中所述结合层在所述多个换能器的至少两个换能器之间。

9.权利要求8所述的微机电装置，其中所述压电岛具有200以上的d₃₁系数。

10.权利要求8的微机电装置，其中所述压电岛具有7.5g/cm³以上的密度。

11.权利要求8所述的微机电装置，还包括在所述压电岛的第一表面上的导电材料，其中所述压电岛具有多个凹形，且所述导电材料在多个凹形中且接触所述凹形中的压电材料。

12.权利要求8所述的微机电装置，其中所述压电材料为预烧制压电材料。

13.权利要求8所述的微机电装置，其中所述凹形具有2和4微米之间的宽度。

14.权利要求8所述的微机电装置，其中所述结合层包括热固化的粘接剂。

15.一种形成具有压电换能器的装置的方法，包括：

将压电材料主体的第一表面结合到半导体材料；

在所述压电材料主体的第二表面内形成凹形，所述凹形具有壁；

在形成所述凹形之后，所述压电材料主体的第二表面附着到装置主体，其中所述装置主体由所述半导体材料形成；以及

在将所述压电材料主体附着到所述装置主体之后，从所述压电材料主体的第一表面除去所述半导体材料。

16.权利要求15所述的方法，其中所述方法还包括从所述压电材料第一表面除去材料，至少直到所述凹形暴露。

17.权利要求16所述的方法，其中所述结合步骤发生在形成所述凹形步骤之前。

18.权利要求17所述的方法，其中从所述压电材料的第一表面除去材料包括减薄所述半导体材料主体。

19.权利要求15所述的方法，其中将所述压电材料主体结合到所述装置主体包括使用热固粘合剂将所述压电材料主体结合到所述装置主体。

20.权利要求19所述的方法，其中将所述压电材料主体附着到所述装置主体包括加热所述压电材料主体和所述装置主体。