[发明专利]聚酰亚胺金属层叠体及使用其的硬盘用悬架

说明书

技术领域

本发明涉及在柔性配线基板和硬盘驱动器的无线悬架等中被广泛使用的聚酰亚胺金属层叠体及使用其的硬盘用悬架。 

进一步详细地涉及因聚酰亚胺的耐热性良好，加热处理后的特性变化小，而能够在高温下进行零件装配、且能够进行超微细加工的高密度电路基板材料所适用的聚酰亚胺金属层叠体及使用其的硬盘用悬架。 

背景技术

现在，伴随着硬盘驱动器的高密度化、高速化，硬盘驱动器用悬架主要使用的是，在悬架上直接形成铜配线的所谓无线悬架。作为该无线悬架的材料，由铜合金/聚酰亚胺/SUS304形成的聚酰亚胺金属层叠体被广泛使用。 

作为使用这样的聚酰亚胺金属层叠体来制造无线悬架的方法，例如专利文献1中提出了，在铜合金层和SUS304层上施以规定的图案后，通过等离子蚀刻除去聚酰亚胺层来加工悬架的制造方法。这样的使用等离子蚀刻的方法具有的优点是，容易进行具有微细形状的聚酰亚胺蚀刻，容易形成飞线(flyinglead)，因而使悬架的设计具有自由度。但是，没有考虑到聚酰亚胺层的热特性和金属层叠体的耐热性，对于在高温下的与基板、零件的连接以及作为铜配线的保护而必需的覆盖涂层材料在高温下的固化，存在聚酰亚胺层的变形或铜配线的剥离等问题。 

为了改善所述的耐热性和变形，专利文献2中公开了尝试使聚酰亚胺层的线湿度膨胀系数为15×10^-6/％RH以下的例子。虽然通过将线湿度膨胀系数控制得较低，对湿度的翘曲、尺寸稳定性得到了一定效果，但是并没有对于与金属接触的高热膨胀性聚酰亚胺树脂的热稳定性进行过研究，所以并不能说作为聚酰亚胺金属层叠体的耐热性其效果已充分表现。 

专利文献1：特开平9-293222号公报 

专利文献2：国际公开WO01/28767号公报

发明内容

发明要解决的问题 

本发明的目的是，鉴于上述问题，提供一种聚酰亚胺金属层叠体和使用其的硬盘用悬架。通过提高与金属接触的聚酰亚胺的耐热性，并且减少对于加热处理的特性变化，来减少加工聚酰亚胺金属层叠体时所暴露的层叠体对于温度变化的物性变化，从而提供耐热性优良的聚酰亚胺金属层叠体。 

解决问题的手段 

本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过控制与金属接触的聚酰亚胺的热特性，并且在将聚酰亚胺层叠于金属时，通过使用与不锈钢箔或铜箔接触的聚酰亚胺的物性特定的材料，可以抑制聚酰亚胺层叠体在加热后膨胀、变形，从而完成了本发明。 

即，本发明为 

(1)聚酰亚胺金属层叠体，其特征为，其为在聚酰亚胺系树脂的两侧形成有铜箔和不锈钢箔，或者在两侧形成有不锈钢箔的聚酰亚胺金属层叠体，其中，不锈钢箔和铜箔与聚酰亚胺系树脂的剥离强度为1.0kN/m以上，且对该聚酰亚胺金属层叠体进行350℃、60分钟的加热处理后的不锈钢箔和铜箔与聚酰亚胺系树脂的剥离强度为1.0kN/m以上，进而经350℃、60分钟加热处理后的聚酰亚胺金属层叠体不发生变形；优选为， 

(2)如(1)所述的聚酰亚胺金属层叠体，其特征为，与不锈钢箔或铜箔接触的聚酰亚胺系树脂，其玻璃化温度是180℃以上，并且300℃的储藏弹性模量是1×10⁷Pa～1×10⁸Pa，350℃的储藏弹性模量是2×10⁷Pa～2×10⁸Pa；更优选为， 

(3)如(1)所述的聚酰亚胺金属层叠体，其特征为，与不锈钢箔或铜箔接触的聚酰亚胺系树脂是使二胺与四羧酸二酐反应得到的聚酰亚胺；所使用的四羧酸二酐是选自均苯四酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐的至少一种四羧酸二酐与3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐组合的四羧酸二酐，并且3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐占所使用全部四羧酸二酐的8摩尔％以上，20摩尔％以下，并且所使用的二胺包含选自1，3-二(3-氨基苯氧基)苯、4，4’-二(3-氨基苯氧基)联苯、1，3-二(3-(3-氨基苯氧基)苯氧基)苯、2，2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯 基]丙烷中的至少一种二胺；进而， 

(4)由(1)～(3)所述的聚酰亚胺金属层叠体制造的硬盘用悬架。 

发明效果 

根据本发明，由于聚酰亚胺的耐热性良好，加热处理后的特性变化小，因而可以提供能够在高温下进行零件装配、且能够进行超微细加工的高密度电路基板材料所适用的聚酰亚胺金属层叠体及使用其的硬盘用悬架。