[发明专利]无线电收音机用半导体装置的电路块的供电方法及无线电收音机用半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及对无线电收音机用半导体装置及其电路块供电的方法。

背景技术

设计半导体集成电路时要进行下述工作：按电路的功能形成电路块，汇总各电路块的电源线和接地线并连接到1个或多个电源焊盘和接地焊盘上。为防止混入噪声，数字电路和模拟电路最好分别由不同的电源供电。

在专利文献1中揭示了下述内容：在具有多个电源系统的电子电路中，为了不发生因各电源系统启动时间的偏差而引起的闭锁等，通过形成在基板上的电阻或高阻值布线连接不同系统的电源线或接地线。

另外，在专利文献2中揭示了下述内容：由于将混频电路的接地端子设成与放大本机振荡信号的本机振荡信号缓冲放大器的接地端子不同的端子，混频电路中电流引起的接地端子的电位变化不对本机振荡信号缓冲放大电路带来影响。

传统的做法是将模拟电路块的电源线及接地线与数字电路块分离。在无线电收音机用IC上按照功能形成电路块时，存在1个功能的电路块中数字电路与模拟电路相混和的情况，在这种情况下，对模拟电路是否受到同一电路块中其他电路所产生噪声的影响，基本未予考虑。

另外，也形成如下结构：在数字电路的电路块周围形成保护环，将该保护环连接到电路基板上并接地。但是，即便使用上述保护环也不一定能减少模拟电路的噪声。

专利文献1：特开平5-292663号公报

专利文献2：特开2000-91848号公报

发明内容

本发明旨在减少无线电收音机用半导体装置的模拟电路的噪声。

本发明是对至少设有低噪声放大器、数字电路及立体声解调电路的无线电收音机用半导体装置的电路块供电的供电方法，其中，上述立体声解调电路中的导频信号检测电路及生成副载波信号的副载波生成电路的电源线及接地线和上述低噪声放大器及立体声解调电路的模拟电路的电源线及接地线相互分离。

依据该发明，由于使立体声解调电路中的数字电路即导频信号检测电路及副载波生成电路的电源线及接地线和低噪声放大器及立体声解调电路中的模拟电路的电源线及接地线相互分离，能防止由立体声解调电路中数字电路等产生的噪声进入模拟电路的信号线。

上述供电方法的其他形态具有如下结构：形成分别包围上述数字电路和立体声解调电路中的导频信号检测电路及副载波生成电路的保护环，该保护环和半导体基板之间不设接触部。

上述供电方法的其他形态具有如下结构：形成分别包围上述数字电路和立体声解调电路中的导频信号检测电路及副载波生成电路的保护环，该保护环和半导体基板之间具有预定值以上的电阻值。

通过上述结构，能防止由数字电路和立体声解调电路中的导频信号检测电路及副载波生成电路产生的噪声，经由电路基板进入低噪声放大器或立体声解调电路中的模拟电路的信号线。

上述供电方法的其他形态为：上述导频信号检测电路具有基于上述数字电路提供的时钟脉冲信号工作的偏移抵消电路。

如此，由于将导频信号检测电路的电源线及接地线与模拟电路的电源线及接地线分离，能防止由立体声解调电路中的导频信号检测电路所包含的偏移抵消电路产生的噪声对低噪声放大器等的影响。

上述供电方法中，分别在不同的焊盘上连接模拟电路的电源线及接地线和上述立体声解调电路中的导频信号检测电路、副载波生成电路及数字电路的电源线及接地线。

通过上述结构，能防止由数字电路或立体声解调电路中的数字电路产生的噪声进入低噪声放大器和立体声解调电路中的模拟电路。

附图说明

图1是本发明实施例的对半导体集成电路的电路块的供电方法的说明图

图2表示用于模拟的电路模型。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施例。图1说明本发明实施例的对无线电收音机用半导体集成电路(半导体装置)11的电路块供电的供电方法。

该无线电收音机用半导体集成电路11由形成在P型电路基板上的p沟道MOS晶体管和n沟道MOS晶体管构成。

在图1中，低噪声放大器(LNA)12对由天线(未图示)接收的无线信号进行放大并向混频电路(MIX)13输出。混频电路13将接收信号与由本机振荡电路(LO)14生成的本机振荡信号相混合而变换成中频信号。中频信号在IF部15进行放大、检波并由立体声解调电路(MPX部)16解调而形成立体声信号。