[发明专利]导电性粒子的制造方法、导电性糊料及电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种导电性粒子的制造方法，该方法是制造具有以镍为主成分的核部、和包覆所述核部周围的包覆层的导电性粒子的方法，其特征为，所述制造方法具有下述工序：

准备包含用于构成所述核部的核用粉末、含有用于形成所述包覆层的金属或合金的水溶性金属盐、和表面活性剂的水分散液的分散液配制工序，

混合所述水分散液和还原剂，在所述核用粉末的外表面上还原析出用于形成所述包覆层的金属或合金的还原析出工序；

用于形成所述包覆层的金属或合金由以选自钌(Ru)、铑(Rh)、铼(Re)及铂(Pt)的至少1种元素作为主成分的金属或合金构成。

2.如权利要求1所述的导电性粒子的制造方法，其中，所述表面活性剂为非离子性表面活性剂，亲水性·亲油性平衡值为8以上20以下。

3.如权利要求1或2所述的导电性粒子的制造方法，其中，所述表面活性剂的含量相对于100重量份的所述水分散液中的水为0.001～1重量份。

4.一种导电性粒子的制造方法，该方法是制造具有以镍为主成分的核部、和包覆所述核部周围的包覆层的导电性粒子的方法，其特征为，所述方法具有下述工序：

准备包含用于构成所述核部的核用粉末、含有用于形成所述包覆层的金属或合金的水溶性金属盐、水溶性高分子化合物的水分散液的分散液配制工序，

混合所述水分散液和还原剂，在所述核用粉末的外表面上还原析出用于形成所述包覆层的金属或合金的还原析出工序；

用于形成所述包覆层的金属或合金由以选自钌(Ru)、铑(Rh)、铼(Re)及铂(Pt)的至少1种元素作为主成分的金属或合金构成。

5.如权利要求4所述的导电性粒子的制造方法，其特征为，所述水溶性高分子化合物是丙烯酸酯聚合物、甲基丙烯酸酯聚合物或丙烯酸酯与甲基丙烯酸酯的共聚物中的至少任一种，聚合物的分子量为50,000～200,000、酸值为3mgKOH/g～20mgKOH/g。

6.如权利要求4或5所述的导电性粒子的制造方法，其中，所述水溶性高分子化合物的含量相对于100重量份的所述水分散液中的水为0.001～1重量份。

7.如权利要求4所述的导电性粒子的制造方法，其中，所述水溶性高分子化合物为聚乙烯醇。

8.如权利要求1或4所述的导电性粒子的制造方法，其特征为，在所述核用粉末的外表面上还原析出用于形成所述包覆层的金属或合金，使所述包覆层包覆所述核部外表面的至少一部分。

9.如权利要求1或4所述的导电性粒子的制造方法，其特征为，粒子的代表长度在粒子为球形时是指该粒子的直径，为其他形状时是指该粒子形状的最大长度，将所述核部中的粒子的代表长度用d0表示、所述包覆层的厚度用t0表示时，在所述核用粉末的外表面上还原析出用于形成所述包覆层的金属或合金，以使0＜t0/d0≤0.15。

10.如权利要求9所述的导电性粒子的制造方法，其特征为，在所述核用粉末的外表面上还原析出用于形成所述包覆层的金属或合金，以使0＜t0/d0≤0.08。

11.如权利要求1或4所述的导电性粒子的制造方法，其中，粒子的代表长度在粒子为球形时是指该粒子的直径，为其他形状时是指该粒子形状的最大长度，所述核用粉末是粒子的代表长度在10～200nm范围内的球状、薄片状、突起状及/或不定形状的粉体。

12.如权利要求1或4所述的导电性粒子的制造方法，其中所述包覆层的厚度在1～15nm的范围内。

13.如权利要求1或4所述的导电性粒子的制造方法，其特征为，在所述核用粉末的外表面还原析出用于形成所述包覆层的金属或合金后，在热处理温度为200～400℃、氧分压为10^-23Pa以下的条件下对形成了上述包覆层的核用粉末进行热处理。

14.如权利要求1或4所述的导电性粒子的制造方法，其特征为，所述分散液配制工序和所述还原析出工序在氧含量为0.01体积％以下的气氛中进行。

15.如权利要求1或4所述的导电性粒子的制造方法，其特征为，所述水分散液中的水溶性金属盐的含量相对于100重量份的水为0.01～1重量份。