[发明专利]固化性金刚烃化合物无效

专利信息
申请号: 200580040870.0 申请日: 2005-09-26
公开(公告)号: CN101065415A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 前原孝之 申请(专利权)人: 株式会社德山
主分类号: C08G59/02 分类号: C08G59/02;C07D301/00;C08G65/18;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴娟;李炳爱
地址: 日本山口*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固化 金刚 化合物
【权利要求书】:

1.下式(4)所示的固化性金刚烃化合物:

式(4)中,n为0-4的整数,R1为碳原子数1-5的烷基,Y为下式(2)所示的基团:

式(2)中,p为0或1,q为0-6的整数,A为下式(3a)或(3b)所示的基团:

式(3a)、(3b)中,R2为氢原子、甲基或乙基,R3为甲基或乙基。

2.下式(5)所示的固化性金刚烃化合物:

式(5)中,n为0-4的整数,R1为碳原子数1-5的烷基,Y为下式(2)所示的基团:

式(2)中,p为0或1,q为0-6的整数,A为下式(3a)或(3b)所示的基团:

式(3a)、(3b)中,R2为氢原子、甲基或乙基,R3为甲基或乙基。

3.发光二极管用封装剂,该封装剂含有权利要求1或2所述的固化性金刚烃化合物。

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