[发明专利]高频、高信号密度、表面安装技术封装形式定义

权利要求书

1. 用于定义表面安装技术(SMT)封装形式的交互方法，所述方法包括：

接收第一输入数据，所述第一输入数据定义和第一SMT封装形式相关的形状；

基于所述第一输入数据，产生指示所述第一SMT封装形式的电性能的第一输出数据；

产生所述第一输出数据后，然后接收第二输入数据，所述第二输入数据定义和第二SMT封装形式相关的形状；

基于所述第二输入数据，产生指示所述第二SMT封装形式的电性能的第二输出数据。

2. 根据权利要求1的方法，其中所述第一和第二SMT封装形式中的至少一个包括SMT焊盘排列结构和过孔排列结构，所述过孔排列结构和所述SMT焊盘排列结构不同。

3. 根据权利要求1的方法，其中(i)所述SMT封装形式适用于安装包括多个排列成触点排列结构的导电触点的电子元件；以及(ii)所述第一和第二SMT封装形式中的至少一个包括不同于所述触点排列结构的SMT焊盘排列结构。

4. 根据权利要求3的方法，其中所述触点中的至少一个包括触点引线和弯曲偏离所述触点引线的端部。

5. 根据权利要求1的方法，其中所述输入数据通过提供用于接收所述输入数据的用户界面的计算机软件应用程序来接收。

6. 根据权利要求5的方法，其中所述计算机软件应用程序是电子表格程序。

7. 根据权利要求5的方法，其中所述计算机软件应用程序产生并显示所述第一和第二SMT封装形式中的至少一个的可视图示。

8. 根据权利要求1的方法，其中所述输入数据包括对应于对距离参数、端子参数、球和焊盘参数和过孔参数的数据。

9. 根据权利要求1的方法，其中所述第一和第二SMT封装形式中的至少一个具有大于每平方英寸200个过孔对的过孔密度。

10. 用于定义表面安装技术(SMT)封装形式的工具，所述工具包括：

用户界面，用于接收第一输入数据和第二输入数据，所述第一输入数据定义和第一SMT封装形式相关的形状，所述第二输入数据定义和第二SMT封装形式相关的形状；

处理器，该处理器(i)接收所述第一输入数据；(ii)基于所述第一输入数据，产生指示所述第一SMT封装形式的电性能的第一输出数据；(iii)产生所述第一输出数据后，接收所述第二输入数据；(iv)基于所述第二输入数据，产生指示所述第二SMT封装形式的电性能的第二输出数据。

11. 根据权利要求10的工具，其中所述第一和第二SMT封装形式中的至少一个包括SMT焊盘排列结构和过孔排列结构，所述过孔排列结构和所述SMT焊盘排列结构不同。

12. 根据权利要求10的工具，其中(i)每个所述第一和第二SMT封装形式适用于安装包括多个排列成触点排列结构的导电触点的电子元件；以及(ii)所述第一和第二SMT封装形式中的至少一个包括不同于所述触点排列结构的SMT焊盘排列结构。

13. 根据权利要求10的工具，其中所述触点中的至少一个包括触点引线和弯曲偏离所述触点引线的端部。

14. 根据权利要求10的工具，其中所述用户界面包括计算机软件应用程序的用户界面。

15. 根据权利要求10的工具，其中所述计算机软件应用程序是电子表格程序。

16. 根据权利要求10的工具，进一步包括用于显示所述第一和第二SMT封装形式中的至少一个的可视图示的用户界面。

17. 根据权利要求16的工具，其中在接收到所述第二输入数据之前显示所述第一SMT封装形式的可视图示。

18. 根据权利要求10的工具，其中所述输入数据包括对应于对距离参数、端子参数、球和焊盘参数和过孔参数的数据。

19. 根据权利要求10的工具，其中所述第一和第二SMT封装形式中的至少一个具有大于每平方英寸200个过孔对的过孔密度。

20. 用于定义表面安装技术(SMT)封装形式的交互方法，所述方法包括：

接收第一输入数据，所述第一输入数据定义和第一SMT封装形式相关的形状；

基于所述第一输入数据，产生所述第一SMT封装形式的可视图示；

产生所述第一SMT封装形式的所述可视图示后，然后接收第二输入数据，所述第二输入数据定义和第二SMT封装形式相关的形状；

基于所述第二输入数据，产生指示所述第二SMT封装形式的电性能的第二输出数据。