[发明专利]含羟基芳族化合物及其制备方法和用途

说明书

本发明涉及一种含羟基芳族化合物。

含羟基芳族化合物本身是已知的，被定义为，芳环上直接连接至少一个-OH基团的化合物。这种化合物的例子为苯酚。这类化合物的另一种例子是苯酚和甲醛的已知加合物，这种含羟基芳族化合物用在苯酚-甲醛树脂的制备过程中。由例如A.Knop，L.A.Pilato，Phenolic Resins，SpringerVerlag Berlin 1990中已知这类树脂。这类树脂具有许多已知用途，例如，这类树脂在用于制备刨花板的粘合剂中的用途。

这种已知含羟基芳族化合物(具体为它们的甲醛加合物)的缺点在于，它们的使用造成与在树脂的制备过程中、树脂的固化过程中以及最终产品中甲醛的排放相关的健康问题。

本发明的目的在于，减少或者甚至消除所述缺点，同时仍提供一种适于制备含羟基芳族树脂的化合物。

如下含羟基芳族化合物实现了该目的，其中，该含羟基芳族化合物是式(I)化合物：

其中：

由R₁、R₃和R₅组成的组中的至少一个基团是式(II)基团；由R₁、R₃和R₅组成的组中的其余一个或二个基团是H、OH、C₁-C₁₂烷基、或低聚或聚合体系；

R₂和R₄是H、OH、C₁-C₁₂烷基、或低聚或聚合体系；

式(II)是如下基团：

其中，EWG是吸电子基团。

根据本发明化合物的优点在于，可以制备含羟基芳族基树脂，该种树脂很少或甚至不会引起与甲醛使用相关的健康问题。因此，采用本发明的化合物制备的树脂特别适于用在许多应用领域中，例如，粘合剂、涂料、层压板和成型制品。

在含羟基芳族化学的领域中，在芳族环上与羟基相邻和相对位置(即，邻位和对位)的反应性与其余两个间位的反应性不同是公知的。因此，在式(I)中，基团R₁、R₃和R₅应被认为处于类似的环境，此处也被称为一组。

在根据本发明的化合物中，由R₁、R₃和R₅组成的组中的至少一个基团由式(II)提供；在所述组中的全部三个不都是由式(II)提供的情况下，所述组中的其它一个或两个基团是H、OH或C₁-C₁₂烷基，优选H、OH、C₁-C₉烷基，或是低聚或聚合体系。如果存在两个基团不是根据式(II)的，那么它们可以相同或不同。低聚或聚合体系可以是含羟基芳族树脂，即，甲阶酚醛树脂(resol)型或线性酚醛(novolac)型，优选线性酚醛型；或者上述低聚或聚合体系可以是不同类型的热固性或热塑性体系。根据本发明的组的构成一些例子如下：R₁是根据式(II)的基团，R₃是H，R₅是H；R₁是根据式(II)的基团，R₃是H，R₅是CH₃；R₁是H，R₃是根据式(II)的基团，R₅是H；R₁和R₃是根据式(II)的基团，R₅是H；R₁、R₃和R₅都是根据式(II)的基团。