[发明专利]环氧树脂组合物及半导体器件

权利要求书

1.用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包括：

(A)晶体环氧树脂，

(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：

其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，两个 或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是 0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，

(C-2)羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物，其在整个环氧树脂组合物 中的含量为0.1wt％-0.3wt％，包括两个端点值，和

(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％， 包括两个端点值，

其中，所述羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物由通式(3)表示：

其中，Bu表示丁二烯衍生的结构单元；ACN表示丙烯腈衍生的结构 单元；x是小于1的正数；y是小于1的正数；x+y＝1；z是50-80的整数。

2.如权利要求1所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其中 所述酚醛树脂(B)由通式(2)表示：

其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，两个或多个 R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c 是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值。

3.如权利要求2所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其中 所述无机填料(D)在整个环氧树脂组合物中的含量为85wt％-95wt％，包 括两个端点值。

4.如权利要求2所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其进 一步包括固化促进剂(E)。

5.如权利要求1所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其中 所述晶体环氧树脂(A)由通式(4)表示：

其中，X是选自单键、-O-、-S-和-C(R2)₂-的基团；R1是具有1至6个 碳原子的烷基；两个或多个R1可相同或不同；m是0-4的整数R2是氢 或具有1至4个碳原子的烷基；两个或多个R2可相同或不同，

所述酚醛树脂(B)由通式(5)表示：

其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基；两个或多个 R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-3的整数；b是0-4的整数；n 是平均值，且为1-5的正数；且

进一步包括由通式(6)表示的环氧树脂(F)：

其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基；两个或多个 R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-3的整数；b是0-4的整数；n 是平均值，且为1-5的正数。

6.如权利要求5所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其中 所述丁二烯-丙烯腈共聚物(C-2)是羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物，其 由通式(3)表示：

其中，Bu表示丁二烯衍生的结构单元；ACN表示丙烯腈衍生的结构 单元；x是小于1的正数；y是小于1的正数；x+y＝1；z是50-80的整数。

7.如权利要求5所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其中 所述丁二烯-丙烯腈共聚物(C-2)在整个环氧树脂组合物中的含量为0.1 wt％-0.3wt％，包括两个端点值。

8.如权利要求5所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其中 所述环氧树脂(F)与所述由通式(4)表示的晶体环氧树脂(A)的重量 比[(F)/(A)]为10/90至90/10，包括两个端点值，

9.如权利要求5所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其进 一步包括固化促进剂(E)。

10.半导体器件，其中半导体芯片是由权利要求2-4中任意之一所述 的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物封装的。