[发明专利]含有不饱和基的聚酰亚胺树脂、含有该树脂的感光性树脂组合物及其固化物

说明书

技术领域

本发明在涉及新的含有不饱和基的聚酰亚胺树脂、及含有该树脂、交联剂及光聚合引发剂的感光性树脂组合物以及其固化物。

背景技术

近年，因便携机器的小型轻量化及通信速度的显著提升，而要求印刷配线板高精度、高密度化，伴随在这些，更加高度要求焊接掩模，相较在以往的要求，更要保持挠性且同时兼具焊接耐热性、无电解镀金耐性、基板密合性、耐药品性等优异性能，有关这些已有好几个提案了。

为了相应于如此要求，有多个提案是涉及以聚酰亚胺树脂为主体的感光性树脂组合物。

例如，专利文献1及专利文献2中，虽有提案以有感光性的聚酰亚胺前驱体为主要成分的树脂组合物，但这些因需要利用热来进行酰亚胺化的步骤，所以在酰亚胺化时存在所形成的图案中会产生热变形，而难以形成精密图案的问题。并且，在专利文献3中，虽提出了以有感光性的可溶性聚酰亚胺树脂为主要成分的树脂组合物，但存留有无法兼具灵敏度变佳与显影性变佳的两者共同存在的问题。

如此，由以聚酰亚胺树脂为主要成分的树脂组合物所制成的焊接掩模组合物中，近年在要求改善强灵敏度、显影性、挠性等方面，尚未达到生产出完全满足要求的制品。

专利文献1：日本特开平5-5995号公报

专利文献2：日本特开平5-19475号公报

专利文献3：日本特开平11-52572号公报

发明内容

本发明在由聚酰亚胺树脂为主要成分的树脂组合物组成的焊接掩模组合物中，以开发在灵敏度、显影性、挠性等方面具有充分满足性能的聚酰亚胺树脂。

本发明人为了解决前述的课题，经专心研究的结果发现，含有特殊结构的新型不饱和基的聚酰亚胺树脂的树脂组合物可以解决前述课题，遂完成本发明。

亦即，本发明涉及：

(1)一种含有不饱和基的聚酰亚胺树脂，是通过使下述式(1)所示二胺成分(A)与芳香族四元酸二酐(C)反应所得到的聚酰胺酸经聚酰亚胺化得到的聚酰亚胺树脂，与含有不饱和基的化合物反应得到，

(2)一种含有不饱和基的聚酰亚胺树脂，是通过使(1)所述的式(1)所示二胺成分(A)、该二胺成分(A)以外的二胺成分(B)、以及芳香族四元酸二酐(C)反应所得到的聚酰胺酸经聚酰亚胺化而得到的聚酰亚胺树脂，与含有不饱和基的化合物反应而得到；

(3)如(1)或(2)中所述的含有不饱和基的聚酰亚胺树脂，其中，芳香族四元酸二酐(C)为下述式(2)或式(3)所示的化合物：

(式(2)中X表示是直接键合、-O-、-CO-、或SO₂-)

(4)如(2)或(3)中所述的含有不饱和基的聚酰亚胺树脂，其中，二胺成分(B)为选自4，4’-二氨基二苯基醚、3，4’-二氨基二苯基醚、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯、3，5-二氨基苯甲酸中的至少1种以上芳香族二胺；

(5)如(1)至(4)中任一项所述的含有不饱和基的聚酰亚胺树脂，其中，含有不饱和基的化合物为选自2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、2-丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、及马来酸酐中的1种或2种以上；

(6)一种感光性树脂组合物，其特征是，含有如(1)至(5)中任一项所述的含有不饱和基的聚酰亚胺树脂、交联剂及光聚合引发剂；

(7)一种固化物，是将如(6)中所述的感光性树脂组合物固化得到；

(8)如(7)中所述的固化物，是挠性的固化膜；

(9)一种聚酰亚胺树脂溶液，含有聚酰亚胺树脂与溶剂，该聚酰亚胺树脂是由二氨基-6-羟基嘧啶与芳香族四元酸二酐反应所得到的聚酰胺酸经聚酰亚胺化得到；

(10)如(9)所述的聚酰亚胺树脂溶液，其中，该聚酰胺酸为固体成分浓度是20％的聚酰胺酸清漆，此清漆在25℃的粘度为90至250mPa·s。

发明效果

使用本发明的含有不饱和基的聚酰亚胺树脂的感光性树脂组合物，是取得显影性与感光性间平衡的物质，尤其感光性良好，不需要加热处理步骤，能形成聚酰亚胺固化物、尤其形成固化膜。并且，由该感光性树脂组合物所得到的固化膜，具有挠性、且耐溶剂性优异。

具体实施方式

详细说明本发明。

本发明的含有不饱和基的聚酰亚胺树脂，可通过使在上述式(1)所示的二胺成分(A)与芳香族四元酸二酐(C)反应所得的聚酰胺酸经聚酰亚胺化而得到的聚酰亚胺树脂，与含有不饱和基的化合物反应得到。

此时，可以并用上述式(1)所示的二胺成分(A)以外的二胺成分(B)。