[发明专利]包括检测探针的探针卡制造方法和探针卡、探针卡检查系统

权利要求书

1.一种制造探针卡的方法，该方法包括：

形成第一钝化图案，以用于在牺牲衬底上实现电检查探针的尖端部分和平坦度检测探针的尖端部分，并且使用所述第一钝化图案作为蚀刻掩模进行蚀刻工艺以在所述牺牲衬底中形成第一沟槽；

除去所述第一钝化图案，并且形成具有暴露所述第一沟槽的条型第一开口的第二钝化图案；

在所述第一开口中设置导电材料，以形成分别连接到所述检查探针和检测探针的尖端部分的横梁部分，由此形成所述检查探针和所述检测探针；

将所述检查探针和检测探针的所述横梁部分结合到多层电路板；以及

除去所述牺牲衬底以暴露出所述检查探针和所述检测探针。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一钝化图案形成为使得所述第一开口的纵向边与所述第一沟槽的一侧对准。

3.根据权利要求2所述的方法，在形成所述检查探针和检测探针之后，还包括：

形成第三钝化图案，其具有使在所述检测探针的所述尖端部分上形成的横梁部分暴露的第二开口；

在所述第二开口中设置导电材料，以在所述检测探针的所述尖端部分上形成信号发射部分；以及

除去所述第三钝化图案。

4.根据权利要求3所述的方法，在形成所述第二钝化图案之后，还包括使用所述第二钝化图案作为蚀刻掩模来蚀刻所述牺牲衬底，从而形成第二沟槽。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二钝化图案如此形成，使得在要形成所述检查探针的区域中，所述第一开口的纵向边与所述第一沟槽的一侧对准，并且在要形成所述检测探针的区域中，所述第一沟槽设置在所述第一开口的中心部分。

6.根据权利要求5所述的方法，在形成所述第二钝化图案之后，还包括使用所述第二钝化图案作为蚀刻掩模来蚀刻所述牺牲衬底，从而形成第二沟槽。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：

形成第三钝化图案，其具有使所述检测探针的所述横梁部分暴露的第三开口；以及

在所述第三开口中设置导电材料，以形成比所述检查探针的所述横梁部分厚的所述检测探针的横梁部分。

8.根据权利要求7所述的方法，所述检查探针和所述检测探针通过在多层电路板上形成的凸块结合到所述多层电路板，并且将对应于所述检查探针的所述凸块形成为比对应于所述检测探针的所述凸块厚。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括：

制备所述多层电路板；

在所述多层电路板上形成用于实现多个凸块的第四钝化图案；

在所述第四钝化图案中沉积导电材料以形成所述凸块；

依次形成一个或多个第五钝化图案以选择性地暴露出所述凸块；以及

在所述第五钝化图案中沉积导电材料，以单独调整所述凸块的高度。

10.一种制造探针卡的方法，该方法包括：

制备用于电检查的检查探针和用于检测平坦度的检测探针，所述检查探针和检测探针中的每一个都具有条型横梁部分和连接到该横梁部分一端的尖端部分；以及将所述检查探针和检测探针的所述横梁部分结合到多层电路板，

其中所述检查探针和所述检测探针通过在所述多层电路板上形成的凸块结合到所述多层电路板，并且对应于所述检查探针的所述凸块形成为比对应于所述检测探针的所述凸块厚。

11.根据权利要求10所述的方法，其中使用激光器将所述检测探针结合到所述多层电路板。

12.一种制造探针卡的方法，该方法包括：

在牺牲衬底上形成用于电检查的检查探针和用于检测平坦度的检测探针，所述检查探针和检测探针中的每一个都具有条型横梁部分以及附着到该横梁部分的尖端部分；

制备多层电路板；

在所述多层电路板上对应于所述检测探针的所述尖端部分的位置处形成信号发射部分；

通过所述多层电路板上的凸块结合所述检查探针和检测探针的所述横梁部分，所述凸块比所述信号发射部分高；以及

除去所述牺牲衬底以暴露出所述检查探针和所述检测探针。