[发明专利]包含在其表面上形成的Cu-腈化合物络合物的二次电池用铜集电体有效
申请号: | 200580041606.9 | 申请日: | 2005-11-29 |
公开(公告)号: | CN101069308A | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
发明(设计)人: | 金映洙;安谆昊;孙美暎 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | H01M4/64 | 分类号: | H01M4/64 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王海川;樊卫民 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 表面上 形成 cu 化合物 络合物 二次 电池 用铜集电体 | ||
1.一种铜箔,其包含在该铜箔表面上形成的Cu-腈化合物络合物。
2.根据权利要求1所述的铜箔,其用作集电体。
3.根据权利要求1所述的铜箔,其中所述Cu-腈化合物络合物通过在所述铜箔上使所述腈化合物经受Cu的还原电位而形成。
4.根据权利要求1所述的铜箔,其中所述腈化合物为由式R-CN或CN-R-CN代表的化合物,其中R源自于C2-C15烷烃。
5.一种铜网,其包含在该铜网表面上形成的Cu-腈化合物络合物。
6.根据权利要求5所述的铜网,其用作集电体。
7.根据权利要求5所述的铜网,其中所述Cu-腈化合物络合物通过在所述铜网上使所述腈化合物经受Cu的还原电位而形成。
8.根据权利要求5所述的铜网,其中所述腈化合物为由式R-CN或CN-R-CN代表的化合物,其中R源自于C2-C15烷烃。
9.一种制造如权利要求1中定义的铜箔的方法,其包括如下步骤:
将铜箔浸渍到含有腈化合物的溶液中,或用该溶液涂覆铜箔;和
对所述铜箔施加Cu的还原电位。
10.一种制造如权利要求5中定义的铜网的方法,其包括如下步骤:
将铜网浸渍到含有腈化合物的溶液中,或用该溶液涂覆铜网;和
对所述铜网施加Cu的还原电位。
11.一种电极,其包括如权利要求1至4中任一项所定义的铜箔或根据权利要求5~8中任一项所定义的铜网,该铜箔或铜网上涂有电极活性材料。
12.一种锂二次电池,其包括:
a)能够进行锂离子嵌入/脱出的阴极;
b)能够进行锂离子嵌入/脱出的阳极;
c)多孔隔板;和
d)非水性电解质,其包含i)锂盐和ii)用于电解质的溶剂,
其中所述阴极和阳极中的任一方或双方为权利要求11中所定义的电极。
13.一种锂二次电池,其包括:
a)能够进行锂离子嵌入/脱出的阴极;
b)能够进行锂离子嵌入/脱出的阳极;
c)多孔隔板;和
d)非水性电解质,其包含i)锂盐和ii)用于电解质的溶剂,
其中所述阴极和阳极中的任一方或双方为包括由铜箔或铜网形成的集电体的电极,所述铜箔或铜网上涂有电极活性材料,并且所述锂二次电池通过在加入到非水性电解质或加入到所述电极活性材料中的腈化合物的存在下、对铜集电体施加Cu的还原电位而得到。
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