[发明专利]部件的组装装置及组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及将电路基板经由电子部件连接到显示板上的部件的组装装置及组装方法。

背景技术

在显示装置的组装工序中，例如如图5A所示，首先通过外引线接合，在液晶面板200的外周的4边中的规定的边上，如图5C所示那样，通过带状的各向异性导电构件204安装搭载有液晶驱动用IC的、作为第二部件的带式自动接合器(TAB：Tape Automated Bonding)等的电子部件202，来制造带电子部件的液晶面板200，接着，对带有电子部件的液晶面板200的电子部件202的部分，如图5B所示那样电连接作为第一部件的电路基板203，来组装液晶面板200。上述的电路基板203和电子部件202，如图5C所示与电子部件202和液晶面板200的连接同样，使用各向异性导电构件204。

在进行这样的作业的情况下使用的组装作业具有输送带有电子部件的液晶面板200的第一载物台。将带有电子部件的液晶面板200供给到该第一载物台上，将该液晶面板200输送到压接部。压接部具有支撑工具和可上下驱动地设在该支撑工具的上方的加压工具。

另一方面，上述电路基板203由第二载物台输送。在该第二载物台上，上述电路基板203被定位保持成使该电路基板的连接有上述电子部件202的一端部突出。在该一端部的上表面上粘贴有带状的各向异性导电构件204。

并且，上述第二载物台将上述电路基板203输送到上述支撑工具上，将粘贴有各向异性导电构件204的一端部载置到支撑工具的上端面上。接着，通过上述第一载物台将液晶面板200输送到支撑工具上，使连接在该液晶面板200的一边的电子部件202的一端部与上述电路基板203的设有各向异性导电构件204的部分重合。

当电子部件202重合在电路基板203的一端部时，设置在支撑工具的上方的加压工具下降，将电路基板203与电子部件202的重合部分加压加热。由此，上述各向异性导电构件204熔融硬化，从而电路基板203与上述电子部件202连接。

在通过加压工具对各向异性导电构件204进行加压加热时，从各向异性导电构件204熔融到固化要花费相当长的时间是不可避免的。另一方面，将电路基板203输送到支撑工具上的第二载物台，以相对于上述支撑工具定位的状态持续保持该电路基板203。因此，在将电路基板203与电子部件202连接固定后，该电路基板203通过第一载物台，经由电子部件202与液晶面板200一起从支撑工具运出为止，不能移到下一个工序。

即，不能平行地进行将电路基板203与电子部件202连接固定的作业、以及第二载物台从支撑工具的位置后退而移动到电路基板203的供给部并将由该供给部供给的新的电路基板向支撑工具输送的作业。

因此，为了将电路基板203连接到电子部件202上所需的周期时间变长，成为导致生产性降低的一个原因。

发明内容

本发明提供一种在对第一部件与第二部件加压的期间，能够将下一个第一部件输送到支撑工具上的部件的组装装置及组装方法。

本发明的部件的组装装置，其特征在于，将第一部件的一端部定位在支撑工具上，将第二部件的一端部重合在该一端部的上表面，将该重合部分用加压工具加压进行连接，具备：

输送机构，将上述第一部件输送到上述支撑工具上；及

定位机构，承接由该输送机构输送的上述第一部件，将一端部定位保持在上述支撑工具上。

本发明的部件的组装方法，其特征在于，将第一部件的一端部定位在支撑工具上，将第二部件的一端部连接在该一端部的上表面上，具备：

将上述第一部件通过输送机构输送到上述支撑工具上的工序；

定位保持输送到支撑工具上的上述第一部件，使其一端部位于上述支撑工具上的工序；

将第二部件的一端部重合在被定位的第一部件的一端部的上表面，将该重合部分加压进行连接的工序；及

若开始了第一部件与第二部件的一端部的加压，则使上述输送机构后退后，向该输送机构供给下一个第一部件并待机的工序。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的组装装置的概略结构的侧视图。

图2是表示输送电路基板的输送机构、与设在支撑工具上的定位机构的立体图。

图3A是将保持在保持工作台上的电路基板相对于支撑工具定位的状态的说明图。

图3B是留下定位后的基板而保持工作台后退的状态的说明图。

图3C是通过支撑工具支撑电路基板的一端部的状态的说明图。