[发明专利]冷却系统和方法有效
申请号: | 200580042255.3 | 申请日: | 2005-12-07 |
公开(公告)号: | CN101091424A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 莱维·坎贝尔;朱兆凡;迈克尔·埃尔斯沃斯;马德胡苏丹·英加尔;罗格·施米德;罗伯特·西蒙斯 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F25D23/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈炜 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却系统 方法 | ||
1、一种用于至少一个电子抽屉子系统的冷却电子机架系统,所述冷却电子机架系统包含:
冷却剂分配单元,所述冷却剂分配单元包含第一换热器、第一冷却回路和至少一个第二冷却回路,第一冷却回路接收设备冷却剂,并且使其中的至少一部分通过第一换热器,所述至少一个第二冷却回路向至少一个电子抽屉子系统提供系统冷却剂,并且在第一换热器中将热量从所述至少一个电子抽屉子系统排出到第一冷却回路中的设备冷却剂;以及
至少一个与所述至少一个电子抽屉子系统相关联的热耗散单元,每个热耗散单元包含第二换热器、所述至少一个第二冷却回路中的第二冷却回路、以及第三冷却回路,该第二冷却回路将系统冷却剂提供给第二换热器,第三冷却回路循环在所述至少一个电子抽屉子系统内的受调节冷却剂,并且在第二换热器中将热量从所述至少一个电子抽屉子系统排出到第二冷却回路中的系统冷却剂;以及
其中,每个热耗散单元中的第三冷却回路包含布置在所述至少一个电子抽屉子系统内的隔离的封闭回路流体通路。
2、如权利要求1所述的冷却电子机架系统,其中,第三冷却回路中的受调节冷却剂和第二冷却回路中的系统冷却剂在至少一个特征方面不同,所述至少一个特征包含下述中的至少一个:冷却剂纯度;冷却剂压强;冷却剂流动速率;冷却剂相变温度;和冷却剂化学性质。
3、如权利要求2所述的冷却电子机架系统,其中,第二冷却回路中的系统冷却剂和第一冷却回路中的设备冷却剂在至少一个特征方面不同,所述至少一个特征包含下述中的至少一个:冷却剂纯度;冷却剂压强;冷却剂流动速率;冷却剂相变温度;和冷却剂化学性质。
4、如权利要求3所述的冷却电子机架系统,其中,每个热耗散单元还包括至少一个微尺度冷却结构和冷却剂泵,该冷却剂泵用于通过所述第三冷却回路中的封闭回路流体通路在第二换热器和微尺度冷却结构之间移动受调节冷却剂。
5、如权利要求4所述的冷却电子机架系统,其中,所述微尺度冷却结构耦接到所述至少一个电子抽屉子系统中的至少一个热生成部件,用于将热量从其中排出到第三冷却回路的封闭回路流体通路中的受调节冷却剂。
6、如权利要求5所述的冷却电子机架系统,其中,每个热耗散单元包含现场可替换单元,而且其中所述微尺度冷却结构与热生成部件的表面机械耦接,所述热生成部件包含电子模块。
7、如权利要求5所述的冷却电子机架系统,其中,所述至少一个热生成部件包含至少一个集成电路芯片,而且其中所述第三冷却回路内的受调节冷却剂与所述至少一个电子抽屉子系统中的至少一个集成电路芯片直接接触。
8.如权利要求6所述的冷却电子机架系统,其中,所述至少一个热生成部件包含至少一个集成电路芯片,而且其中所述第三冷却回路内的受调节冷却剂与所述至少一个电子抽屉子系统中的至少一个集成电路芯片直接接触。
9、如权利要求1到8中任何一个所述的冷却电子机架系统,其中,所述受调节冷却剂包含电介质流体或者纯净水。
10、如权利要求5或6所述的冷却电子机架系统,其中,所述至少一个热生成部件包含至少一个集成电路芯片,而且其中每个热耗散单元还包括导热流体屏障,其用于分离开第三冷却回路中的受调节冷却剂和所述至少一个集成电路芯片。
11、一种冷却至少一个电子抽屉子系统的方法,所述方法包含:
提供冷却剂分配单元,所述冷却剂分配单元包含第一换热器、第一冷却回路和至少一个第二冷却回路,所述第一冷却回路接收设备冷却剂,并且使其中的至少一部分通过第一换热器,所述至少一个第二冷却回路将系统冷却剂提供给至少一个电子抽屉子系统,并且在第一换热器中将热量从所述至少一个电子抽屉子系统排出到第一冷却回路中的设备冷却剂;以及
提供至少一个与所述至少一个电子抽屉子系统相关联的热耗散单元,每个热耗散单元包含第二换热器、所述至少一个第二冷却回路中的第二冷却回路、和第三冷却回路,该第二冷却回路将系统冷却剂提供给第二换热器,第三冷却回路循环在所述至少一个电子抽屉子系统内的受调节冷却剂,并且在第二换热器中将热量从该至少一个电子抽屉子系统排出到第二冷却回路中的系统冷却剂;以及
其中,每个热耗散单元中的第三冷却回路包含布置在所述至少一个电子抽屉子系统内的隔离的封闭回路流体通路。
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