[发明专利]冷却多个电气组件的系统

说明书

背景

诸如计算机之类的电气装置由多个电气组件(例如，处理器、电压调节器和/或存储装置)组成。电气组件一般将未使用的电能作为热量来耗散，这可能会损害电气组件和/或其周围物(例如，其它电气组件和/或诸如包装、外壳和/或电气互连等结构装置)。已经利用了诸如散热片和热管之类的各种装置来控制和/或去除来自电气组件及其周围物的热量。

然而，随着诸如个人数字助理(PDA)装置甚至计算机服务器之类的电气装置的尺寸的减小，空间约束变为限制的设计因素。例如，典型的热缓和装置占据电气装置内相当大的空间。随着这些电气装置在处理速度和功率方面的增大，其组件将生成更多必须去除的热量。典型的热缓和装置可能不适用于去除来自电气组件的足够的热量，尤其是在关注空间的情况下。

附图简述

图1是根据某些实施例的系统的框图。

图2是根据某些实施例的系统的框图。

图3是根据某些实施例的系统的立体装配图。

图4是根据某些实施例的系统的立体装配图。

图5是根据某些实施例的系统的立体剖视图。

图6是根据某些实施例的系统的侧视图。

图7是根据某些实施例的系统的立体图。

图8是根据某些实施例的系统的立体剖视图。

详细描述

首先参考图1，示出了根据某些实施例的系统100的框图。根据某些实施例，系统100可包括冷却装置100。冷却装置110可包括第一和第二接触面(图1中未示出)以将热量传输到冷却介质(未示出)。例如，冷却装置110的第一接触面可耦合到第一电气组件130，而第二接触面可耦合到第二电气组件140。在某些实施例中，系统100可包括比图1所示的更少或更多的组件。为了用于解释而不是限制所述实施例，描述了本文所述的各种系统。可在不背离某些实施例的范围的情况下使用本文所述的系统中的任一个的不同类型、布局、量和构造。

根据某些实施例，系统100可以是或包括计算机和/或其它电气装置。例如，电气组件130、140可以是已知或将为人所知的任何类型或构造的电气组件。在某些实施例中，电气组件130、140中的任一个或两者可包括一个或多个处理器、电压调节器模块(VRM)装置、存储器装置和/或其它电气组件。例如，第一电气组件130可以是微处理器，和/或第二电气组件140可以是VRM装置(例如，调节供应给微处理器130的电压的装置)。

在某些实施例中，冷却装置110可同时冷却电气组件130和140两者。例如，冷却装置110可同时去除来自电气组件130、140中的每一个的热量。根据某些实施例，冷却装置110可耦合到电气组件130、140中的每一个，使得来自电气组件130、140的热量可由冷却装置110去除。例如，冷却装置110可置于两个电气组件130、140之间，和/或另外利用冷却装置110的两个或多个侧面和/或表面来去除来自电气组件130、140的热量。如此，例如，单个冷却装置110可用于冷却多个电气组件130、140。

冷却装置110可以是或包括已知或将为人所知或可实施的任何类型或构造的冷却装置。例如，冷却装置110可采用任何数量的冷却技术来去除来自两个电气组件130、140的热量。在某些实施例中，冷却装置110可包括例如环热吸虹和/或其它冷却组件和/或诸如散热片、热管之类的装置和/或热电冷却组件。根据某些实施例，冷却装置110可以是利用两个或多个侧面来冷却两个电气组件130、140的环热吸虹。

详细参考图2，示出了根据某些实施例的系统200的框图。在某些实施例中，系统200可以类似于结合图1所述的系统100。根据某些实施例，系统200可包括冷却装置210、第一电气组件230、第二电气组件240、冷凝器250和/或冷却机构260。根据某些实施例，系统200的组件210、230、240在构造和/或功能方面可以类似于结合图1所述的类似命名的组件。在某些实施例中，系统200中可以包括比图2所示的更多或更少的组件。