[发明专利]自催化无电工艺的稳定和性能

权利要求书

1.一种使用自催化的无电镀覆浴进行金属镀覆基底的方法，所述浴包含金属、表面活性剂和还原剂，所述方法包括使基底与浴接触，其特征在于在浴内溶液的浊点温度以上操作该浴，以便至少两相存在于该浴内，其中金属选自Ag、Cu、Pd和Co，表面活性剂是非离子表面活性剂，还原剂选自葡糖胺、右旋糖、乙二醛、罗谢尔盐，罗谢尔盐与结晶糖的混合物，转化糖、钴离子、氢化物、金属氧化物盐、肼、硫酸肼、二甲基胺硼烷、二乙基胺硼烷、三乙胺硼烷、甲醛、次磷酸盐、葡糖酸、多元醇、醛糖酸、醛糖酸内酯和硫化物。

2.权利要求1的方法，其中在该浴内存在两相。

3.权利要求1的方法，其中金属选自Ag和Cu。

4.权利要求3的方法，其中金属是Ag。

5.权利要求1的方法，其中自催化无电镀覆浴在20℃-100℃的温度下操作。

6.权利要求1的方法，其中表面活性剂以范围为0.01g/l-10g/l，包括端值，的浓度存在。

7.权利要求1的方法，其中表面活性剂是取代的烯化氧化合物。

8.权利要求7的方法，其中表面活性剂包括乙二醇单体单元。

9.权利要求8的方法，其中表面活性剂是壬基苯酚乙氧化物。

10.权利要求1的方法，其中自催化无电镀覆浴另外包括分子量为100-4000的聚乙二醇，其中该聚乙二醇的一部分可溶于水溶液内。

11.权利要求1的方法，其中自催化无电镀覆浴进一步包括pH提高添加剂。

12.权利要求11的方法，其中pH提高添加剂是碱。

13.权利要求1的方法，其中镀覆浴的pH为9.5至13。

14.权利要求1的方法，其中自催化的无电镀覆浴进一步包括酸。

15.权利要求14的方法，其中酸是硼酸。

16.权利要求1的方法，其中金属以0.05-5g/l的浓度存在。

17.权利要求1的方法，它另外包括下述步骤：通过浸渍镀覆，在权利要求1的金属层之上镀覆金层。

18.权利要求17的方法，其中权利要求1的金属是银。

19.权利要求1的方法，其中基底是硅表面和金属是银。

20.权利要求19的方法，其中在硅表面和银之间不存在中间层。

21.权利要求1的方法，其中还原剂选自硼和铝的氢化物和金属氢化物盐。