[发明专利]具有键合垫片的超高频环行器有效

专利信息
申请号: 200580043325.7 申请日: 2005-12-20
公开(公告)号: CN101107748A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: J-C·赖斯;G·德格雷兹;D·萨尔蒙 申请(专利权)人: 查尔顿电信微波公司
主分类号: H01P1/387 分类号: H01P1/387
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 法国威勒*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 具有 垫片 超高频 环行器
【权利要求书】:

1.一种电子组件(10),包括机械外罩(11)以及含有至少一个 电路(13)、至少两个将为组件(10)和外部印刷电路提供电子互连的 电子键合垫片(130)的电子装配体(9),其特征在于该电子键合垫片 (130)包括能使其在外罩(11)中准确定位的机械装置(133)。

2.如权利要求1所述的电子组件(10),其特征在于每个垫片(130) 包括与电路连接的中央传导核(131)、围绕该中央核(131)的电绝缘 体(132)、以及包括定位装置(136)的机械中心件(133)。

3.如权利要求2所述的电子组件(10),其特征在于中央核(131) 大致为圆柱形,电绝缘体(132)是基本为圆柱形的环形套筒,机械中 心件(133)也是基本为圆柱形的环形套筒,各种圆柱体的回转轴被统 一。

4.如权利要求3所述的电子组件,其特征在于机械中心件(133) 包括至少一个槽(136),其轴平行于构成垫片(130)的各种圆柱形零 件的轴,还在于机械外罩(11)包括至少一个容纳槽的滑座(113)。

5.如前述权利要求任一项所述的电子组件(10),其特征在于机 械外罩(11)主要包括底部零件(110)和顶部零件(111),顶部零件 通过耦合装置(112,113)“扣入”底部零件中,电子装配体(9)在 这两个零件之间的压力下被支撑。

6.如权利要求5所述的电子组件(10),其特征在于外罩的底部零 件(110)和顶部零件(111)由折叠钢板制成。

7.如前述权利要求任一项所述的电子组件(10),其特征在于电 子装配体(9)在超高频范围内工作。

8.如权利要求7所述的电子组件(10),其特征在于该组件是环 行器或超高频绝缘器。

9.如权利要求7或8之一所述的电子组件(10),其特征在于垫 片(130)的核(131)、绝缘体(132)、和机械中心件(133)布置为 可以提供电路的共面线和外部印刷电路的传导线之间的阻抗的连续 性。

10.如权利要求9所述的电子组件,其特征在于如果绝缘体(132) 的介电常数是εr,其外径是D,其内径是d,则键合垫片(130)的阻抗 Zc大致等于<mrow><msub><mi>Z</mi><mi>C</mi></msub><mo>=</mo><mfrac><mn>138</mn><msqrt><msub><mi>&epsiv;</mi><mi>r</mi></msub></msqrt></mfrac><mo>.</mo><mi>Log</mi><mrow><mo>(</mo><mfrac><mi>D</mi><mi>d</mi></mfrac><mo>)</mo></mrow><mo>.</mo></mrow>

11.如权利要求10所述的电子组件,其特征在于电绝缘体(132) 的外径D和内径d之比大约等于3,并且该外径D在1.5毫米至5毫米 之间,该内径d在0.45毫米和1.5毫米之间。

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