[发明专利]半晶态聚合物组合物及其制品

说明书

本申请要求2004年12月17日提交的美国临时申请60/636531和 2005年8月23日提交的美国临时申请60/710161的优先权，它们公开的内 容在这里被引用作为参考。

本发明涉及一种半晶态聚合物组合物，特别是一种聚苯二甲酰胺 组合物，以及其制品。

现有技术中大多数的半晶态聚合物组合物以及制品都不能满足为 生产适合于某些终端用途所需的那些要求。特别是它们通常具有太低 的导热性。对于这个问题，已经提出了向半晶态聚合物中加入各种无 机填料的方法。

例如US6,600,633描述了一种用于磁盘驱动器组件的包覆来包封 和支撑一个驱动器卷材，该卷材包含(i)一种基体树脂，例如液晶聚合 物、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁 二醇酯、聚酰胺、聚苯二甲酰胺，聚亚苯基硫醚、聚碳酸酯、聚醚醚 酮或者聚苯醚，和(ii)一种与上述树脂混合的陶瓷填料，例如氮化硼、 氧化铝、氮化铝、氧化镁、氧化锌、碳化硅、氧化铍和氧化铬(参见第4 栏第10-25行)。虽然US6,600,633更进一步明确了所述的陶质填料特别 是可以是上述列举的填料的中性(indifferent)混合物(参见第4栏第25-27 行)，但是没有公开以上列举的填料的任何具体组合，也没有暗示这种 具体的配比将产生有任何好处；相反地，US6,600,633明确优选使用氮化 硼或者矾土(即氧化铝)单独作为陶质填料(参见第4栏第20-22行)。

另一个具体的例子是指聚苯二甲酰胺组合物：申请人为Kuraray 的JP2004/059,638教导了一种具有优良的热传导率、耐热性、低吸水率 和模压性能的聚苯二甲酰胺组合物，其可通过混和一种包含60-100摩尔 ％对苯二甲酸单体和60-100摩尔％1，9-壬二胺单体和/或2-甲基-1，8-辛二 胺单体的聚苯二甲酰胺和一种热传导的填料，和任选的一种增塑剂而 得到。适合的热传导性填料的例子列举在[0020]部分；在这些填料中， 特别是硅酸钙晶须、碳纤维、金属氧化物、金属粉末、矾土、氧化物 例如金，银，铜，铁，铝，镁，铍和钛的氧化物、氮化硼和氮化铝。 虽然JP2004/059,638记载了，热传导性填料一般来说能够由一种、两种 或者更多种上述列举的填料组成，其中的6个例举的组成中都单独包含 一种陶质填料(见表1)；更进一步地说，如US6,600,633一样， JP2004/059,638没有描述上述列举的填料的任何具体配比，也没有暗示 这种无机填料的具体配比能够产生任何好处。

US 6,600,633和JP 2004/059,638公开的组合物和/或制品还存在一 些缺点。上述详述的组合物和/或制品在导热性能的改善上通常不足， 或者需要大量昂贵的无机填料，例如氮化硼；此外，使用极大量的一 些比较便宜的无机填料，如氧化铝，将损害半晶态聚合物组合物的其 它的一些重要的性能，如电气绝缘性能。因此，仍然非常强烈地需要改 善的组合物和/或制品。

本发明的第一个目的在于提供一种半晶态聚合物组合物，特别是 一种聚苯二甲酰胺组合物，与现有技术的半晶态聚合物组合物相比具 有许多优点，特别是改善了导热性能，而没有继承它们的缺点，特别 是不良的绝缘性能。

因此，本发明涉及一种聚合物组合物，其包含：

●至少一种半晶态聚合物(SCP)，该半晶态聚合物(SCP)选自聚酰 胺，聚醚酮，液晶聚合物，聚亚烷基邻苯二甲酸酯，聚碳酸酯，聚亚 芳基硫醚和聚芳基氧化物，和

●至少一种氧化物(OX)，该氧化物(OX)选自一种至多带有2.2电 负性的元素的酸性氧化物和两性氧化物，和

●至少一种带有1.3～2.5电负性的元素的氮化物(NI)。

为本发明目的，“元素”是指元素周期表中的一种元素。

为本发明的目的，需要考虑的元素的电负性值，以及在特定氧化 阶段衍生自该元素的氧化物的酸性，两性或者碱性是在1987年2月在比 利时出版的″Produits，apparεillagε εt fourniturεs pour lε laboratoirε″，由 J.Brεysεm，c/o VEL s.a.所编辑的元素周期表里记载的那些。

为了本发明目的，″两性氧化物″是指或者一种酸性占优势的两性 氧化物或者一种术语严格意义上的两性氧化物(即没有酸性或者碱性占 优势)。一种碱性占优势的两性氧化物不是用于本发明目的的两性氧化 物。