[发明专利]具有纵向墨供应槽的打印头芯片

权利要求书

1.一种打印头集成电路，包括：

多个形成在衬底的前侧上的喷嘴，每个喷嘴具有相应的喷嘴入口；

限定多个墨供应槽的下构件，每个墨供应槽构造成用于将墨从所述衬底的后侧供应到对应的喷嘴入口组；以及

与所述下构件的纵向端接合的多个供给管，每个供给管分别连接到所述多个墨供应槽中的一个，所述多个供给管连接所述下构件与在所述打印头集成电路外部的一个或多个墨存储模块，

其中所述下构件用液晶聚合物形成并模制成具有与硅的热膨胀系数相近似的热膨胀系数。

2.如权利要求1所述的打印头集成电路，其中所述喷嘴设置成排，每个排沿所述前侧纵向地延伸，每个墨供应槽沿所述后侧纵向地延伸并且构造成用于将墨从所述后侧供应到至少一个对应的喷嘴入口排。

3.如权利要求1所述的打印头集成电路，其中所述喷嘴设置为成对的排，每个成对的排沿所述前侧纵向地延伸，每个墨供应槽沿所述后侧纵向地延伸并且构造成用于将墨从所述后侧供应到对应的成对的排的喷嘴入口。

4.如权利要求3所述的打印头集成电路，其中每个墨供应槽的宽度尺寸为至少50微米。

5.如权利要求3所述的打印头集成电路，其中每个墨供应槽的宽度尺寸为至少70微米。

6.如权利要求3所述的打印头集成电路，其中每个墨供应槽沿其长度由一个或多个横向桥中断。

7.如权利要求6所述的打印头集成电路，其中沿每个墨供应槽间隔开的多个横向桥限定多个槽段。

8.如权利要求7所述的打印头集成电路，其中各横向桥之间的纵向距离为至少1000微米。

9.如权利要求7所述的打印头集成电路，其中每个横向桥构造成使得每个槽段与其相邻的槽段之间是密封的。

10.如权利要求7所述的打印头集成电路，其中每个横向桥构造成使得墨在相邻的槽段之间纵向地流动。

11.如权利要求1所述的打印头集成电路，其中每个墨供应槽的高宽比小于4∶1，所述高宽比定义为槽深度与槽宽度之间的比。

12.如权利要求11所述的打印头集成电路，其中每个墨供应槽的高宽比小于2∶1。

13.如权利要求1所述的打印头集成电路，其中所述衬底的厚度在100到500微米的范围内。

14.如权利要求1所述的打印头集成电路，其中所述衬底的厚度在120到250微米的范围内。

15.一种页宽喷墨打印头，其包括多个如权利要求1所述的打印头集成电路。

16.一种页宽喷墨打印头，包括：

多个形成在衬底的前侧上的喷嘴，每个喷嘴具有相应的喷嘴入口；

限定多个墨供应槽的下构件，每个墨供应槽构造成用于将墨从所述衬底的后侧供应到对应的喷嘴入口组；以及

与所述下构件的纵向端接合的多个供给管，每个供给管分别连接到所述多个墨供应槽中的一个，所述多个供给管连接所述下构件与在所述打印头集成电路外部的一个或多个墨存储模块，

其中所述下构件用液晶聚合物形成并模制成具有与硅的热膨胀系数相近似的热膨胀系数。

17.如权利要求16所述的页宽喷墨打印头，还包括具有多个出口的墨歧管，每个出口与墨供应槽对准。

18.如权利要求17所述的页宽喷墨打印头，还包括打印头，所述打印头由夹在所述打印头与所述墨歧管之间的粘合膜结合到所述墨歧管。

19.如权利要求18所述的页宽喷墨打印头，其中所述粘合膜中限定有多个开口，每个开口设置成允许墨从一个所述出口流到墨供应槽。

20.如权利要求19所述的页宽喷墨打印头，其中每个出口和每个开口设置在横向桥的上方，从而使得墨从所述墨歧管供应到位于所述横向桥两侧的两个槽段。

21.一种打印机，其包括如权利要求17所述的页宽喷墨打印头。

22.如权利要求21所述的打印机，所述打印机是页宽喷墨打印机。