[发明专利]集成有SIM模块的芯片卡

说明书

技术领域

根据权利要求1的前述部分，本发明涉及一种包括有扁平卡主体和集成的第一矩形SIM模块的芯片卡；根据权利要求11的前述部分，还涉及一种用于在芯片卡的卡主体内冲压出第一矩形SIM模块的冲压模。

背景技术

芯片卡通常用于手机。芯片卡的尺寸和构造以及相关接触区域的形状和位置大体上由国际标准给出了规定。

通常，通过对芯片卡进行预冲压，提供了用于这种标准尺寸连接的标准尺寸SIM模块。然后，只经由一些连接点，将SIM模块连接到卡主体。比如用拇指向SIM模块施压，便可将SIM模块与卡主体的其他部分分离。

EP 0 535 436 A2涉及这样一种芯片卡，其包括有SIM模块，经由三个固定片与卡主体连接。每一个固定片配置在SIM模块的一个侧边。EP 0 521 778B1也公开了一种芯片卡，其中，矩形SIM卡通过其矩形的每一个侧边处的固定片固定。

DE 196 06 789 C2公开了一种芯片卡，其包括有SIM模块，其中，SIM模块沿其一个侧边几乎完全与卡主体连接，并通过矩形SIM模块的相对侧边处的固定片固定在芯片卡内。

压出或拆下SIM模块时，这种包含SIM模块的芯片卡通常需要进行不必要地复杂而耗时的操作。

所谓的FF3格式的微型SIM模块已经为大家所周知，其尺寸比传统的ID000格式的SIM模块要小。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种芯片卡，包括扁平卡主体和集成的第一矩形SIM模块，保证以第一SIM模块总是先从芯片卡分离的方式，简单地从芯片卡上拆下第一SIM模块以及小于第一SIM模块的第二SIM模块。本发明的目的还在于，提供一种冲压模，用于在拥有以上特性的芯片卡内预冲压出第一和第二SIM模块。

对于芯片卡，权利1的特征达到此目的，而对于冲压模，权利11的特征达到此目的。

本发明的一个要点在于，在一种包括扁平卡主体和集成的第一矩形SIM模块的芯片卡中，所述集成的第一矩形SIM模块经由第一槽区域与卡主体隔开，并经由跨接在所述第一槽区域上的至少四个第一固定片固定在卡主体上，使得可以用手将第一SIM模块压出，其中，所述第一固定片在第一SIM模块的两个相对第一侧边中的每一侧边成对配置；并且，第二SIM模块集成在第一SIM模块中，经由第二槽区域与第一SIM模块隔开，并经由跨接在所述第二槽区域上的至少两个第二固定片固定于第一SIM模块，使得可以用手将第二SIM模块压出。所述第二固定片沿第二SIM模块的两个相对第二侧边的大部分延伸。在此，第二SIM模块的两个相对第二侧边与第一SIM模块的两个相对第一侧边共面并相互垂直。

第一和第二SIM模块都呈矩形，其中，第二SIM模块作为微型SIM模块，其尺寸比第二SIM模块的小。

一种带有上述的第一和第二SIM模块的芯片卡，其特征在于，当压出这两个SIM模块时，较大的第一SIM模块总是首先从卡主体的其他部分分离出来，只有第一SIM模块被拆下来后，随后才可以该压出微型SIM模块。

第一和第二固定片应以这种方式构成，即第一固定片的长度为1.0到1.5mm，大约1.2mm为首选，第一固定片的宽度为1.0到2.0mm，大约1.5mm为首选，而第二固定片的长度为9.0到11.0mm，10.0mm较佳。可以确认的是，第一SIM模块总是首先从卡主体分离出来；由于第二固定片较长，只有将第一SIM模块拆除出来之后，才能将微型SIM模块拆除出来。

如果施力时，第一固定片中的一个首先被挤过，这通常意味着，相邻的第一固定片也将被断开，因为此侧需要的断开力比与之平行的相对侧的要低。由于第一SIM模块的相对侧仍然有两个固定片，该SIM模块绕这两个固定片向外旋转，然后通过拉伸该第一固定片即可将SIM模块拉出。

根据一个较佳实施例，第一以及第二固定片均在顶部设有切口，或者还可以在底部设有切口，该切口沿固定片的纵向即沿相邻槽区域的延伸方向延伸。该切口在其一端或两端处可与相邻槽区域隔开一小段距离。该距离为0.05到0.2mm之间，0.1mm较佳。这些切口可以便于简单而干净地将SIM模块拆下来。

主要地，使用可调整深度的刀片以如下方式加工这一切口，即切口在较佳实施例中沿SIM模块的外轮廓形成在固定片内。结果便可获得预定的断开点。