[发明专利]环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物无效
申请号: | 200580044037.3 | 申请日: | 2005-12-21 |
公开(公告)号: | CN101084252A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 赤塚泰昌;押见克彦;中西政隆;茂木繁 | 申请(专利权)人: | 日本化药株式会社 |
主分类号: | C08G59/06 | 分类号: | C08G59/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 樊卫民;郭国清 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧树脂 组合 及其 固化 | ||
技术领域
本发明涉及一种分子取向性高的环氧树脂,特别是在其固化物中具有优良的强韧性、热传导率特性的环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物。
背景技术
众所周知,环氧树脂组合物通过交联反应形成随机的网眼结构,成为耐热性、耐水性、绝缘性等优良的固化物。而且近年来,在使环氧树脂组合物固化时,通过从外部施加物理性的力使环氧树脂组合物取向于特定的方向,进行改善固化物特性的尝试。例如,在专利文献1中,有在分子内具有介晶基团的环氧树脂在其固化物中显示高的热传导率的记载;而在专利文献2中的报告显示,通过对具有介晶基团的环氧树脂施加磁场使其取向后,使其固化,可得热传导性优良的固化物。另外,在文献3中记载着:在热塑性树脂领域,具有液晶性的高分子通过在熔点以上的温度条件下进行加工,可得机械强度优良的成型物。
专利文献1:日本特开2003-268070号公报
专利文献2:日本特开2004-175926号公报
专利文献3:日本专利2664405号公报
发明内容
但是,如在上述文献中记载的具有介晶基团的环氧树脂,一般情况下具有分子结构复杂、制造困难的缺点。另外,对整个环氧树脂组合物施加磁场等时,存在必须要规模大的装置的问题。另外,通常热塑性的液晶高分子其熔点在250~350℃之间,一般情况下,成型条件与热固化性树脂相比非常严格。本发明的目的在于,提供一种制造容易 且可以简单地实现分子取向状态的环氧树脂,其固化物显示光学各向异性,而且给予具有强韧性、热传导率良好的固化物。
本发明者鉴于这种现实情况,进行了专心研究,寻求制造容易且可以简单实现分子取向状态的环氧树脂组合物,结果直至完成了本发明。
即,本发明提供如下内容:
(1)用下式(1)表示的环氧树脂,
(式中,n表示平均数,是0.1~20,优选0.2~15,特别优选0.5~5.0。n可以从环氧当量算出。);
(2)含有上述(1)所述的环氧树脂和固化剂的环氧树脂组合物;
(3)含有固化促进剂的上述(2)所述的环氧树脂组合物;
(4)含有有机溶剂的上述(2)至(3)中任一项所述的环氧树脂组合物;
(5)含有无机填充剂的上述(2)至(4)中任一项所述的环氧树脂组合物;
(6)将上述(2)至(5)中任一项所述的环氧树脂组合物固化而得到的固化物;
(7)上述(1)所述的环氧树脂的制造方法,其特征在于,使用下式(2)
表示的苯酚类化合物,在表卤代醇和碱金属氢氧化物的存在下反应,得到低分子量的环氧树脂,使该环氧树脂与用下式(3)
表示的4,4’-双酚反应,然后添加不良溶剂析出结晶。
本发明的环氧树脂是一种分子取向性非常高的环氧树脂,其固化物具有优良的强韧性、热传导率性的特性,可用于合成材料、电/电子材料、特别是印刷电路板、软焊涂料、半导体密封材料、相位差薄膜、成形材料、粘合剂等。
本发明的环氧树脂可以通过如下方法得到:使用下式(2)
表示的苯酚类化合物,在表卤代醇和碱金属氢氧化物的存在下反应,得到低分子量的环氧树脂,使该环氧树脂与用下式(3)
中表示的4,4’-双酚反应,在溶剂中析出结晶。式(2)的苯酚类化 合物是熔点为163℃左右的结晶,例如以p,p′-BPF(本州化学株式会社制造)的产品的形式可以从市场上买到。而且作为本发明的结晶性环氧树脂的制造方法,也可以采用用式(2)化合物链延长式(3)化合物和表卤代醇的反应生成物的方法。但是,式(3)的化合物和表卤代醇的反应生成物由于结晶性高,所以与上述方法相比工作效率差。
在本发明的环氧树脂的制造方法中,可以将表氯醇或者是表溴醇作为表卤代醇使用。表卤代醇的量相对于式(2)化合物的羟基1摩尔通常是2~15摩尔,优选3~12摩尔。
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