[发明专利]弹性作用的球栅阵列触头

权利要求书

1.一种电触头，其包括：

连接至焊球的尾端；以及

弹性梁，其具有邻近所述尾端的第一长度；在压力沿与所述触头平行的方向施加至所述触头时，所述弹性梁压缩至第二长度，所述第二长度短于所述第一长度。

2.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，还包括：

中间部，所述触头通过所述中间部保持在连接器中，所述弹性梁位于所述尾端与所述中间部之间。

3.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，在所述压力去除时，所述弹性梁返回至所述第一长度。

4.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，所述弹性梁包括双弹性梁。

5.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，在所述焊球被加热时，所述尾端沿朝向基板的方向延伸。

6.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，所述尾端限定了尖锐的边缘。

7.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，还包括：

插座部，其具有一定的长度，所述插座部位于与所述尾端相反的触头端部处，在所述压力施加至所述触头时，所述插座部的长度保持不变。

8.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，还包括：

连接器壳体，其中所述电触头接收在所述连接器壳体中；以及

插座部，其具有相对于所述连接器壳体的位置，在所述压力被施加时，所述插座部相对于所述连接器壳体的位置保持不变。

9.一种电连接器，其包括：

壳体；以及

接收在所述壳体中的电触头，其中所述电触头包含：

连接至焊球的尾端，所述尾端限定了尖锐的边缘，以及

弹性梁，其中所述弹性梁具有第一长度，在压力沿与所述电触头平行的方向施加在所述电连接器上时，所述弹性梁压缩至第二长度，所述第二长度短于所述第一长度。

10.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，在所述压力被去除时，所述弹性梁返回至所述第一长度。

11.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述弹性梁是单弹性梁。

12.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述弹性梁是双弹性梁。

13.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述尾端插入所述焊球中。

14.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，还包括

BGA座，其包含：

BGA座壳体侧，其背离所述焊球；

BGA座基板侧，其面向所述焊球；以及

缩窄的开口，其包含侧壁，所述缩窄的开口从所述BGA座壳体侧延伸通过所述BGA座到达所述BGA座基板侧，所述缩窄的开口在所述BGA座基板侧上比在所述BGA座壳体侧上大。

15.根据权利要求14所述的电连接器，其特征在于，所述电触头至少局部延伸通过所述缩窄的开口，并且

在所述开口的各侧壁与所述焊球之间形成间隙。

16.一种用于将BGA连接器的第一焊球和第二焊球电连接至基板的方法，其中所述第一焊球和第二焊球位于所述BGA连接器的相应的第一电触头和第二电触头上，所述BGA连接器包括壳体，所述方法包括以下步骤：

将所述连接器安放在所述基板上，以使得所述第一焊球抵触所述基板，并且在所述第二焊球与所述基板之间形成间隙；

沿与所述电触头平行且朝向所述基板的方向将压力施加在所述连接器上，所述第一电触头被压缩，而所述第二焊球抵触所述基板；并且

回流处理所述第一焊球和第二焊球，其中在所述回流处理之后，所述第一电触头因回流处理而进一步延伸进入所述第一焊球 中。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在所述回流处理过程中，所述第一焊球与所述第二焊球抵触所述基板时的所述连接器壳体与所述基板之间的距离保持恒定。

18.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，还包括回流处理所述焊球，至少直至所述第一电触头处于未受压的状态。