[发明专利]可固化的封装剂组合物及其制备方法

权利要求书

1.可固化的封装剂组合物，它包括：

官能化聚合物和含至少一种反应性单体的反应性单体组合物的混合 物，和

该反应性单体在室温为固体，且基于反应性单体组合物的总重量，以 大于约20wt％的用量存在于反应性单体组合物内，和

该混合物在大致低温时为固体或者不具有粘性，或者既是固体又不具 有粘性。

2.权利要求1的组合物，其中官能化聚合物包括聚(亚芳基醚)。

3.权利要求2的组合物，其中聚(亚芳基醚)包括一种或多种封端的聚(亚 芳基醚)。

4.权利要求2的组合物，其中聚(亚芳基醚)包括一种或多种环官能化 的聚(亚芳基醚)。

5.权利要求2的组合物，其中聚(亚芳基醚)包括一种或多种酸或酸酐 官能化的聚(亚芳基醚)。

6.权利要求1的组合物，其中基于官能化聚合物和反应性单体组合物 的混合物的总重量，官能化聚合物以约10wt％-约90wt％的用量存在。

7.权利要求6的组合物，其中基于官能化聚合物和反应性单体组合物 的混合物的总重量，官能化聚合物以约10wt％-约50wt％的用量存在。

8.权利要求7的组合物，其中基于官能化聚合物和反应性单体组合物 的混合物的总重量，官能化聚合物以约15wt％-约25wt％的用量存在。

9.权利要求1的组合物，其中反应性单体组合物包括一种或多种链烯 基、烯丙基、乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、乙烯基醚基、乙烯 基酮基或肉桂基。

10.权利要求1的组合物，其中反应性单体组合物包括三烯丙氧基三 嗪、双[[4-[(乙烯基氧基)甲基]环己基]甲基]对苯二甲酸酯、双酚二甲基丙烯 酸酯、双酚A二甲基丙烯酸酯、双酚二丙烯酸酯、4-联苯基甲基丙烯酸酯、 环己烷二甲醇二丙烯酸酯、1，5-二甲基丙烯酰基萘、乙氧化(2)双酚A二甲 基丙烯酸酯、磺酰基二苯酚二甲基丙烯酸酯、四甲基双酚A二甲基丙烯酸 酯或四甲基双酚二甲基丙烯酸酯中的一种或多种。

11.权利要求1的组合物，其中反应性单体组合物具有熔点或软化点之 一或二者，所述熔点或软化点为约24℃-约175℃。

12.权利要求1的组合物，进一步包括聚合抑制剂。

13.权利要求1的组合物，进一步包括引发剂。

14.权利要求13的组合物，其中引发剂包括自由基引发剂。

15.权利要求1的组合物，其中在约25℃-约50℃的温度时，混合物 不具有粘性、为固体，或者既不具有粘性又为固体。

16.权利要求1的组合物，进一步包括填料，所述填料包括熔凝硅石、 热解法二氧化硅、胶态二氧化硅、氧化铝、氮化硼、氧化钛、二氧化钛、 二硼化钛、滑石、粉煤灰、碳酸钙、碳黑、氧化锌或石墨中的一种或多种。

17.权利要求16的组合物，其中填料是用硅氮烷、硅烷，或者同时用 硅氮烷和硅烷二者处理的。

18.权利要求16的组合物，其中填料包括球形颗粒。

19.权利要求1的组合物，其中在约1MPa和约150℃时，可固化的封 装剂组合物的螺线流动路径长度大于约40.5英寸。

20.权利要求1的组合物，其中官能化聚合物包括具有不同分子量的 多个部分的官能化聚合物，其中每一官能化聚合物部分独立地以足够的用 量存在，且相对于不具有这种官能化聚合物部分的组合物，所述每一官能 化聚合物部分的特性粘数使得该官能化聚合物的特性粘数满足以下条件之 一或二者：

在组合物的传递模塑过程中，足够低，以增加流动性或

足够高，以增加温度阈值，所述组合物在该温度阈值时保持不具有粘 性。

21.一种固化的封装剂，它包括权利要求1的可固化的封装剂组合物。