[发明专利]包括水泥基质和镀锌金属元件的增强结构

权利要求书

1.一种包括水泥基质和镀锌金属元件的增强结构，所述增强结构至少在所述镀锌金属元件和所述水泥基质的界面处用给予所述镀锌金属元件阴极保护的化合物处理，所述化合物选自咪唑、三唑和四唑。

2.根据权利要求1所述的增强结构，其中所述化合物以0.005～2wt％的浓度存在，其中该浓度相对于用于制备水泥基质的混合水表示。

3.根据权利要求1或2的增强结构，其中所述增强结构不含六价铬。

4.根据前述权利要求任一所述的增强结构，其中所述咪唑包括苯并咪唑。

5.根据前述权利要求任一所述的增强结构，其中在被引入所述水泥基质之前，所述镀锌金属元件被涂布含有所述化合物的层。

6.根据前述权利要求任一所述的增强结构，其中将所述化合物加入到水泥基质中。

7.根据前述权利要求任一所述的增强结构，其中所述金属元件包括金属线、金属绳、金属纤维、金属条、金属板或金属网。

8.根据前述权利要求任一所述的增强结构，其中所述金属元件包括钢纤维。

9.根据前述权利要求任一所述的增强结构，其中所述金属元件具有锌合金镀层。

10.一种抑制氢气在嵌入水泥基质中的镀锌金属元件的界面处放出的方法，所述方法包括以下步骤：提供镀锌金属元件，将所述镀锌金属元件引入水泥基质中，和用选自咪唑、三唑和四唑的化合物至少在所述镀锌金属元件和所述水泥基质的界面处处理所述镀锌金属元件和/或所述水泥基质。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述咪唑包括苯并咪唑。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述处理包括将所述化合物加入到所述水泥基质中。

13.根据权利要求10～11任一所述的方法，其中所述处理包括在将所述镀锌金属元件引入所述水泥基质中之前，施涂含有所述化合物的涂层到所述镀锌金属元件上。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述镀层包括粘结剂。