[发明专利]具有复合光学元件的高亮度LED封装有效
申请号: | 200580044764.X | 申请日: | 2005-10-05 |
公开(公告)号: | CN101088174A | 公开(公告)日: | 2007-12-12 |
发明(设计)人: | 安德鲁·J·欧德科克;凯瑟琳·A·莱瑟达尔 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 顾红霞;张天舒 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 复合 光学 元件 亮度 led 封装 | ||
1.一种光源,包括:
LED管芯,其具有发光表面;以及
准直光学元件,其具有输入表面和输出表面,所述输入表面仅与所述发光表面的一部分光学接触;
其中,所述光学元件包括第一部分,所述第一部分包括所述输入表面,并且由第一材料制成;
所述光学元件包括第二部分,所述第二部分包括所述输出表面,并且由第二材料制成;
所述第一材料的折射率为至少1.8,并且所述第一材料的折射率大于所述第二材料的折射率。
2.根据权利要求1所述的光源,其中,所述第一材料的导热率大于所述第二材料的导热率。
3.一种光源,包括:
LED管芯,其具有发光表面;以及
准直光学元件,其具有输入表面和输出表面,所述输入表面仅与所述发光表面的一部分光学接触;
其中,所述光学元件包括第一部分,所述第一部分包括所述输入表面,并且由第一材料制成;
所述光学元件包括第二部分,所述第二部分包括所述输出表面,并且由第二材料制成;
所述第一材料的导热率大于所述第二材料的导热率。
4.根据权利要求1或3所述的光源,其中,所述第一材料选自包括金刚石、碳化硅和蓝宝石的群组。
5.根据权利要求1或3所述的光源,其中,所述输出表面是曲面。
6.根据权利要求1或3所述的光源,其中,所述输出表面大于所述输入表面。
7.根据权利要求1或3所述的光源,其中,所述光学元件在所述输入表面和所述输出表面之间包括至少一个反射侧表面。
8.根据权利要求7所述的光源,该光源还包括设置在所述至少一个反射侧表面上的增反射涂层。
9.根据权利要求8所述的光源,其中,所述增反射涂层包括其折射率为1.4或更小的材料。
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