[发明专利]可极化电极体及其制造方法、以及使用此可极化电极体的电化学电容器有效
申请号: | 200580044998.4 | 申请日: | 2005-12-16 |
公开(公告)号: | CN101103423A | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
发明(设计)人: | 坂田基浩;岛崎幸博 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01G9/058 | 分类号: | H01G9/058 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 极化 电极 及其 制造 方法 以及 使用 电化学 电容器 | ||
1.一种可极化电极体,其包括由金属的平滑箔构成的集电体、形成于所述集电体的至少一个面上的结合层、及形成于所述结合层或所述集电体的任一者上的电极层,其中,
所述结合层包含导电碳及粘合剂,
所述导电碳是石墨化炭黑,
所述粘合剂包含从羧甲基纤维素的铵盐、橡胶系高分子、聚四氟乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、及异丁烯-马来酸酐交替共聚物中选择的1种或1种以上。
2.根据权利要求1所述的可极化电极体,其中,所述电极层包含平均粒径为0.3~40μm的活性炭。
3.根据权利要求1所述的可极化电极体,其中,所述导电碳的平均粒径为30nm~10μm。
4.根据权利要求1所述的可极化电极体,其中,所述粘合剂相对于所述导电碳的重量比为1~50%。
5.根据权利要求1所述的可极化电极体,其中,所述结合层的厚度为50nm~20μm。
6.根据权利要求1所述的可极化电极体,其中,所述结合层的导电率大于等于7.5S/cm。
7.根据权利要求1所述的可极化电极体,其中,至少一部分的所述导电碳从所述集电体的表面侵入至5nm~5μm的深度。
8.根据权利要求1所述的可极化电极体,其中,至少一部分的所述电极层侵入所述结合层,其侵入深度相对于所述结合层厚度为1~99.85%。
9.一种可极化电极体的制造方法,包括以下步骤:
将导电碳、粘合剂及分散剂混合而制作浆料;
向由平滑箔构成的集电体的表面涂布所述浆料,形成结合层;
向所述结合层上涂布膏状的电极材料,形成电极层;以及
对形成有所述结合层及所述电极层的所述集电体进行压延。
10.一种电化学电容器,该电化学电容器包括:
隔着隔膜而卷绕或层叠可极化电极体而成的元件;
浸渍在所述隔膜中的驱动用电解液;及
收纳所述元件的外壳;
其特征在于,
所述可极化电极体是权利要求1~8中任一项所述的可极化电极体。
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