[发明专利]塑料导电颗粒及其制备方法

权利要求书

1.一种塑料导电颗粒，包括：

塑料芯球，具有高压缩弹性模量400～550kgf/mm²；

镍镀层，成型在所述芯球上，厚度为0.1～10μm；

焊接层，成型在镍电镀层上，厚度为1～100μm，其成份选自：Sn-Pb，Sn-Ag，Sn，Sn-Cu，Sn-Zn，及Sn-Bi中之一。

2.按照权利要求1所述塑料导电颗粒，进一步包括在所述镍镀层上成型的、厚度为0.1～10μm的铜镀层，以提供镍/铜电镀层。

3.按照权利要求1所述塑料导电颗粒，为球形，且其外径为2.5μm～1mm。

4.按照权利要求1所述塑料导电颗粒，其中所述塑料芯球的制备是先通过将聚合单体加入疏水性粘土矿物质的分层结构中制备用聚合单体取代了的纳米粘土合成物，然后用悬浮聚合方法将纳米粘土合成物均一地分散开，从而拥有其5％的热分解温度为250～330℃特性，在上述温度范围内没探测出玻璃化转变湿度或熔化温度，且具有400～550kgf/mm²高的压缩弹性模量。

5.按照权利要求1所述塑料导电颗粒，其中所述塑料芯球是均一分散纳米粘土合成物于其内的聚苯乙烯颗粒。

6.按照权利要求1所述塑料导电颗粒，其中塑料导电颗粒外径为10μm～1mm，包括：

具有400～550kgf/mm²高压缩弹性模量的塑料芯球；

在塑料芯球上成型的、厚度为0.1～10μm的镍镀层；及

在镍镀层上成型的、1～100μm的焊接层，成份为60～70％Sn-30～40％Pb。

7.按照权利要求1所述塑料导电颗粒，其中塑料导电颗粒外径为10μm～1mm，包括：

具有高的压缩弹性模数为400～550kgf/mm²的塑料芯球；

在塑料芯球上成型的、厚度为0.1～10μm的镍镀层；及

在镍镀层上成型的、1～100μm的焊接层，成份为96～97％Sn-3.0～4.0％Ag。

8.按照权利要求6或7所述塑料导电颗粒，进一步包括在镍镀层上成型的、厚度为0.1～10μm的铜镀层，用以提供镍/铜电镀层。

9.一种塑料导电颗粒的制备方法，包括：

1)制备具有高压缩弹性模量的塑料芯球，其内均一分散有纳米粘土合成物；

2)通过刻蚀对所述塑料芯球表面进行表面处理；

3)用含有SnCl₂的预处理溶液和含有PdCl₂的预处理溶液，吸附Sn和Pd至塑料芯球表面；

4)用镍镀液成型镍镀层于吸附了的塑料芯球表面，厚度为0.1～10μm厚度，得塑料芯球；

5)将塑料芯球与0.1mm～3.0cm钢球混合在一起，重量比率为1∶2～1∶20；

6)用电镀液电镀混合后的塑料芯球形成焊接剂层，电镀液选自以下一组之一：Sn-Pb、Sn-Ag、Sn、Sn-Cu、Sn-Zn和Sn-Bi。

10.按照权利要求9所述方法，进一步包括在形成镍镀层后、采用铜镀液、在镍镀层上成型厚度为0.1～10μm的铜镀层。

11.按照权利要求9所述方法，其中步骤2)的操作是：将塑料芯球浸入刻蚀液中，所述刻蚀液主要包括50～300g/L铬酸和10～100g/L高锰酸钾，然后在60～90℃温度下、对塑料芯球表面进行1～2小时刻蚀处理。

12.按照权利要求9所述方法，其中步骤3)所用预处理液是通过添加SnCl₂至含有盐酸、水和表面活性剂的合成物中，及添加PdCl₂到所述合成物制得。

13.按照权利要求9所述方法，其中步骤4)中的镍镀层的形成是通过使用镍镀液经化学镀过程，所述镍镀液包含作为还原剂的硫酸镍、乙酸钠、马来酸、亚磷酸钠，作为稳定剂的硫代硫酸钠、乙酸铅，和作为表面活性剂的triton X-100。

14.按照权利要求10所述方法，其中所述铜镀层是通过使用铜镀液进行化学镀而形成的，所述铜镀溶液包括作为还原剂的硫酸铜、乙二胺四乙酸、2，2-双吡啶、甲醛，和作为表面活性剂的PEG-1000。