[发明专利]无铅焊料用焊剂及焊膏

权利要求书

1.一种无铅焊料用焊剂，作为基础树脂(A)，含有6～55重量％的酯(a1)，所述酯(a1) 是分子量在300以下的成分的以重量百分比计的含量与以绝对温度计的软化点之比被调制 在0.004以下的物质，以及所述酯(a1)通过树脂酸类与三元醇和/或四元醇的反应而得到， 其中所述树脂酸类选自下组中的一种：天然松香类、所述天然松香类的歧化物、氢化物、 聚合松香类、α，β-不饱和羧酸与所述天然松香类的狄尔斯-阿尔德加成物。

2.如权利要求1所述的无铅焊料用焊剂，构成所述酯(a1)的树脂酸类是α，β-不饱 和羧酸类与树脂酸类的狄尔斯-阿尔德加成物。

3.如权利要求1或2所述的无铅焊料用焊剂，作为基础树脂(A)，还含有树脂酸类(a2)。

4.如权利要求3所述的无铅焊料用焊剂，所述树脂酸类(a2)是分子量在300以下的 成分的以重量百分比计的含量与以绝对温度计的软化点之比被调制在0.004以下的物质。

5.如权利要求3所述的无铅焊料用焊剂，所述树脂酸类(a2)含有聚合松香类和/或α， β-不饱和羧酸类与树脂酸类的狄尔斯-阿尔德加成物。

6.如权利要求3所述的无铅焊料用焊剂，所述酯(a1)和所述树脂酸类(a2)的共计 固形成分重量是10～60重量％。

7.如权利要求3所述的无铅焊料用焊剂，所述酯(a1)和所述树脂酸类(a2)的共计 固形成分重量中所占的该酯(a1)的固形成分重量是60～88重量％。

8.如权利要求1所述的无铅焊料用焊剂，还含有活性剂(B)、添加剂(C)以及溶剂 (D)。

9.如权利要求1所述的无铅焊料用焊剂，所述三元醇是甘油，所述四元醇是季戊四醇。

10.一种焊膏，所述焊膏含有如权利要求1所述的无铅焊料用焊剂和无铅焊料粉末而 制成。