[发明专利]用于热管理的流体泵

权利要求书

1.一种设备，包括：

电子操作的装置；

流体填充的导管，与所述热产生装置的至少一部分热接触，并且所述导管在其中包括流体；

泵，所述泵将所述流体泵送通过所述导管，但所述泵没有通过所述导管的任何外壁延伸到所述导管的内部；并且

其中，所述流体填充导管包括形成所述热接触的第一部分，并包括释放热的第二部分。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电子操作的装置包括电子装置。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述导管由具有不同流体特性的多个机械部分形成，并且所述泵是阻抗泵，所述阻抗泵基于所述导管的不同机械部分之间的流体阻抗差使得流体流动，并且所述阻抗泵包括致动器，所述致动器减小所述导管的至少一个区域的内部面积以致使所述流体流动。

4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述致动器是电磁式、压电式、铁电式、静电式、基于形状记忆合金的致动、或基于导电聚合物的致动中的一种。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述流体填充的导管包括在所述第一部分处的热交换器，所述热交换器与所述电子操作的装置交换热。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述流体填充的导管包括在所述第二部分的热沉，所述热沉操作以释放热。

7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述热沉是主动热沉。

8.根据权利要求3所述的设备，进一步包括控制器，所述控制器通过所述致动器来控制所述减小的至少一方面，从而控制所述泵送的特性。

9.根据权利要求8所述的设备，进一步包括至少一个温度传感器，其中，所述控制器在从所述温度传感器接收的信息的基础上操作。

10.一种设备，包括：

由基底形成的芯片，所述芯片在其上具有至少一个电子操作的装置；

流体填充的导管，所述流体填充的导管也形成在所述芯片上，并且具有第一部分和至少另一部分，所述第一部分与所述电子操作的装置的至少一部分热接触，所述至少另一部分形成热释放部分；以及

泵送部件，所述泵送部件操作以在所述芯片中泵送流体，所述泵送部件没有任何部分延伸到所述流体填充的导管的内部。

11.根据权利要求10所述的设备，其中，所述泵送部件以突发的方式操作。

12.根据权利要求10所述的设备，其中，所述导管由具有不同流体特性的多个机械部分形成，并且所述泵送部件包括基于阻抗的泵，所述基于阻抗的泵基于形成所述导管的不同机械部分之间的流体阻抗差使得流体被泵送。

13.根据权利要求12所述的设备，其中，所述阻抗泵进一步包括致动器，所述致动器导致至少一个所述机械部分的至少一个区域中的压力增加。

14.根据权利要求13所述的设备，进一步包括控制器，所述控制器控制所述致动器的特性，以改变泵送特性。

15.根据权利要求13所述的设备，进一步包括温度传感器，所述温度传感器检测与多个电子操作的装置相关的温度，并且当所述温度增加时增加泵送量。

16.一种方法，包括下面的步骤：

形成流体填充的导管，所述流体填充的导管至少一部分与热产生装置接触；

在不使用任何延伸到所述导管内壁中的部件的情况下泵送流体穿过所述导管，以从所述至少一部分吸热，并且将所述热泵送到至少一个第二部分；以及

在所述第二部分处冷却所述流体。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述泵送包括以脉冲模式的泵送，在所述脉冲模式中，所述泵送以突发的方式进行。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述泵送的步骤包括：使用具有多个不同流体特性的机械部分的导管，并致动所述机械部分中的至少一个，以使得流体在不同的机械部分之间流动。

19.根据权利要求16所述的方法，进一步包括：检测与所述热产生装置相关的热，并基于所述检测控制所述泵送的量。

20.根据权利要求16所述的方法，其中，所述形成的步骤包括：形成与所述热产生装置接触的热交换器。