[发明专利]封装工具和方法无效
申请号: | 200580045408.X | 申请日: | 2005-12-29 |
公开(公告)号: | CN101198470A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | J·D·特里梅尔;M·D·休伯特 | 申请(专利权)人: | E.I.内穆尔杜邦公司 |
主分类号: | B32B37/06 | 分类号: | B32B37/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 朱黎明 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 工具 方法 | ||
1.一种器件,其包括:
外壳;
用于接合外壳的盖子,从而当接合时,所述盖子和所述外壳在它们之间形成一密封空间;以及
用于调节密封空间内条件的控制器。
2.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述密封空间适于接纳有机电子器件。
3.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述控制器控制所述密封空间内的压力。
4.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述控制器控制所述密封空间内的温度。
5.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述控制器控制所述密封空间内的气体一致性。
6.如权利要求1所述的器件,其特征在于,还包括至少一个对准相机。
7.如权利要求1所述的器件,其特征在于,还包括至少一个紫外光源。
8.一种对准有机电子器件的封装盖的方法,其包括:
将有机电子器件放置在如权利要求6所述的器件中。
9.一种设备,其包括:
外壳和匹配外壳的盖子,所述外壳或盖子中的至少一个适合接纳用于制造的有机电子器件的一部分。
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