[发明专利]用于雷达收发机的天线装置无效
申请号: | 200580045702.0 | 申请日: | 2005-11-28 |
公开(公告)号: | CN101095261A | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
发明(设计)人: | K·福格特伦德 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H01Q1/32 | 分类号: | H01Q1/32;H01Q1/22;H01Q1/40;H01Q1/42;H01Q9/04;H01Q19/24 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 曾立 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 雷达 收发 天线 装置 | ||
1.用于雷达收发机的天线装置,该雷达收发机特别是用于在具有至少一个天线的机动车的环境中的距离确定和/或速度确定,所述天线装置包括至少一个设置在一个芯片(101)上的第一部分(110;112;114,115)和一个与所述第一部分(110;112;114,115)间隔有距离地设置的并且与所述第一部分(110;112;114,115)辐射耦合的第二部分(210),其特征在于,天线的所述第二部分(210)设置在一个天线承载体(400)或者一个另外的芯片(420)上,该天线承载体或者该另外的芯片通过倒装芯片连接(300)固定在所述第一部分(110;112;114,115)的上方。
2.根据权利要求1的天线装置,其特征在于,所述天线承载体(400)是软板衬底。
3.根据权利要求1或2的天线装置,其特征在于,所述芯片(101)和/或所述另外的芯片(420)由一种或多种以下材料构成:硅芯片、硅锗芯片、硅锗:碳芯片;CMOS组件。
4.根据上述权利要求之一的天线装置,其特征在于,所述芯片(101)设置在一个由一种或多种以下材料制成的承载体(100)上:软板衬底;陶瓷;低温共烧陶瓷(LTCC)。
5.根据上述权利要求之一的天线装置,其特征在于,所述倒装芯片连接基本上是截断的球形的焊接连接(300)。
6.根据权利要求5的天线装置,其特征在于,所述另外的芯片(420)可以通过所述焊接连接(300)被接通。
7.根据权利要求5或6的天线装置,其特征在于,所述焊接连接(300)的至少一部分构成了一个屏蔽物质(220),该屏蔽物质与芯片(101)的物质导电连接。
8.根据权利要求5至7之一的天线装置,其特征在于,所述焊接连接(300)彼此之间的距离小于通过所述天线发射的射线的波长的1/10。
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