[发明专利]钎料合金

权利要求书

1.一种适用于波峰焊接工艺、回流焊接工艺、热风整平工艺、球栅阵列或芯片尺寸封装的合金，该合金包含：

0.08～3wt.％的铋；

0.15～1.5wt.％的铜；

0.1～1.5wt.％的银；

0～0.1wt.％的磷；

0～0.1wt.％的锗；

0～0.1wt.％的镓；

0～0.3wt.％的一种或更多种稀土元素；

0～0.3wt.％的铟；

0～0.3wt.％的镁；

0～0.3wt.％的钙；

0～0.3wt.％的硅；

0～0.3wt.％的铝；

0～0.3wt.％的锌；

和以下元素中的至少一种：

0.02～0.3wt.％的镍；

0.008～0.2wt.％的锰；

0.01～0.3wt.％的钴；

0.01～0.3wt.％的铬；

0.02～0.3wt.％的铁；和

0.008～0.1wt.％的锆；

和余量的锡以及不可避免的杂质。

2.如权利要求1所述的合金，包含0.08～1wt.％的Bi。

3.如权利要求2所述的合金，包含0.08～0.5wt.％的Bi。

4.如权利要求3所述的合金，包含0.08～0.3wt.％的Bi、优选包含0.10～0.3wt.％的Bi、更优选包含0.12～0.3wt.％的Bi。

5.如前面的权利要求中的任一项所述的合金，包含0.15～1wt.％的Cu。

6.如权利要求5所述的合金，包含0.5～0.9wt.％的Cu。

7.如权利要求6所述的合金，包含0.6～0.8wt.％的Cu。

8.如前面的权利要求中的任一项所述的合金，包含0.1～1wt.％的Ag。

9.如权利要求8所述的合金，包含0.1～0.5wt.％的Ag。

10.如权利要求9所述的合金，包含0.2～0.4wt.％的Ag。

11.如前面的权利要求中的任一项所述的合金，包含0.02～0.2wt.％的Ni、Co、Fe和Cr中的至少一种。

12.如权利要求11所述的合金，包含0.02～0.1wt.％的Ni、Co、Fe和Cr中的至少一种。

13.如权利要求1～10中的任一项所述的合金，包含0.03～0.3wt.％的Ni。

14.如权利要求13中的任一项所述的合金，包含0.03～0.1wt.％的Ni、优选包含0.03～0.06wt.％的Ni。

15.如权利要求13所述的合金，包含0.05～0.3wt.％的Ni、优选包含0.07～0.3wt.％的Ni。

16.如前面的权利要求中的任一项所述的合金，包含0.02～0.07wt.％的Co、优选包含0.02～0.05wt.％的Co。

17.如前面的权利要求中的任一项所述的合金，包含0.02～0.08wt.％的Cr、优选包含0.02～0.06wt.％的Cr。

18.如权利要求1～16中的任一项所述的合金，包含0.02～0.3wt.％的Cr、优选包含0.05～0.3wt.％的Cr。

19.如前面的权利要求中的任一项所述的合金，包含0.005～0.3wt.％的Mg。

20.如权利要求19所述的合金，包含0.02～0.1wt.％的Fe。

21.如前面的权利要求中的任一项所述的合金，包含0.01～0.15wt.％的Mn。

22.如权利要求21所述的合金，包含0.02～0.1wt.％的Mn。

23.如前面的权利要求中的任一项所述的合金，包含0.05～0.3wt.％的In。

24.如权利要求23所述的合金，包含0.1～0.2wt.％的In。