[发明专利]药液注入系统无效

专利信息
申请号: 200580046146.9 申请日: 2005-11-17
公开(公告)号: CN101098723A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 根本茂;小野世一;榊原正博 申请(专利权)人: 株式会社根本杏林堂
主分类号: A61M5/145 分类号: A61M5/145
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 药液 注入 系统
【说明书】:

技术领域

本发明涉及由药液注入装置将药液注射器的药液注入受验者的药液注入装置,尤其涉及向由CT(Computed Tomography)扫描机等透视摄像装置拍摄透视图像的受验者注入造影剂的药液注入系统。

背景技术

目前,作为拍摄受验者的透视图像的透视摄像装置,有CT扫描机、MRI(Magnetic Resonance Imaging)装置、PET(Positron EmissionTomography)装置、超声波诊断装置、CT血管(アンギオ)装置、MRA(MRAngio)装置等。在使用上述的透视摄像装置时,有时向受验者注入造影剂或生理盐水等药液,且自动地执行该注入的药液注入装置也正在实用化。

例如,此种药液注入装置具有由驱动马达或滑块机构构成的活塞驱动机构,且装卸自如地安装药液注射器。该药液注射器通常由筒部件和活塞部件构成,且活塞部件滑动自如地插入筒部件中。

更详细地,筒部件形成为圆筒形状,在闭塞的前端中央形成有导管部,并且后端开口。在该后端的外周上形成有圆环状的筒凸缘,从该后端开口向内部滑动自如地插入活塞部件。

此种药液注射器具有预填充型和再填充型,在预填充型中,在筒部件中填充药液且整体由包装材密封的状态下出厂,在再填充型中,由使用者将期望的药液填充入筒部件中。而且,以下为了说明简单,以药液注射器是预填充型为前提进行说明。

在将如上所述的药液注射器的药液注入受验者的情况下,作业者准备具有适当药液的药液注射器,并从包装材中取出药液注射器。如果由延长管将该药液注射器与受验者连结并装填入药液注入装置,则由筒保持机构保持筒凸缘。在此种状态下,因为药液注入装置按照规定操作由活塞驱动机构使活塞部件压入筒部件,所以药液从药液注射器注入受验者。

在该情况下,作业者考虑药液的种类等确定注入速度或注入总量等,如果将其数据输入药液注入装置中,则该药液注入装置按照输入数据将药液注入受验者。例如,因为只要注入作为药液的造影剂,受验者的造影度就发生变化,所以利用透视摄像装置拍摄良好的透视图像。

而且,在药液注入装置中具有能够向受验者注入造影剂并且也注入生理盐水的产品,在该情况下,作业者根据期望将与造影剂的注入完成连动而注入生理盐水的情况与注入速度或注入总量等一起数据输入药液注入装置中。于是,该药液注入装置按照输入数据向受验者注入造影剂后,也自动地注入生理盐水。因此,能够用生理盐水辅助造影剂从而削减造影剂的消费量,或利用生理盐水降低人工产物。

但是,在如上所述的药液注入装置中,为了适宜地执行注入操作,需要输入操作与药液或药液注射器相关的各种数据,该操作繁杂。因此,提出了在药液注射器上安装RFID芯片,并且在药液注入装置上搭载RFID读出器,从药液注射器向药液注入装置自动地提供各种数据的药液注入系统的方案(例如参照专利文献1)。

专利文献1:特许第3323204号

在上述公报的药液注入系统中,在药液注射器的筒凸缘的一对凸部的双方各自配置作为放大天线的悬空线圈(空中コイル),并且在一对凸部之一安装数毫米见方尺寸的RFID芯片,且将该RFID芯片与一对悬空线圈接线。

但是,在近年实际的药液注射器中,筒凸缘仅从筒部件的外周面突出“3~4(mm)”左右的产品较多,在该种筒凸缘中配置RFID芯片是极其困难的,配置悬空线圈是更加困难的。

现在的RFID芯片由电路芯片和芯片天线构成,上述的悬空线圈相当于芯片天线。RFID芯片的电路芯片也有“1×1(mm)”左右的产品,但与该电路芯片连接的芯片天线在实用上需要数厘米左右的尺寸,配置在药液注射器的筒凸缘上是困难的。

此外,因为药液注入装置由筒凸缘保持药液注射器的筒部件并使活塞部件滑动移动,所以在筒凸缘的表面上作用过剩的应力。因此,如果在筒凸缘的表面上安装RFID芯片或悬空线圈等,则发生RFID芯片的破损或悬空线圈的断线的可能性高。为了防止这些情况,虽然也可以考虑在筒凸缘的内部配置RFID芯片或悬空线圈,但如此一来药液注射器的生产率极低,所以并不实际。

因此,本发明考虑在药液注射器的筒部件的外周面配置RFID芯片,并实际试制了产品且测试了通信性能。使用的RFID芯片是形成为10×60(mm)、且以2.45(GHz)进行无线通信的ミュ一チツプ(注册商标),因为是如上所述的细长形状,所以容易以缠绕在筒部件的后端附近的方式安装。

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