[发明专利]制造孔的方法和设备

权利要求书

1.一种借助至少一个脉冲能量射束(22、22′、22″)，在一设计为分层系统的构件(1、120、130、155)中制造孔(7)的方法，其中，此方法按多个切除步骤实施，以及在第一个切除步骤中采用与在最后一个切除步骤中不同的脉冲宽度，其特征为：所述分层系统(1)至少由一个金属基层(4)和一个陶瓷的最外层组成；在有较短的脉冲宽度的切除步骤中，所述至少一个能量射束(22、22′、22″)在构件(1、120、130、155)的表面上移动，以便切除在要制造的孔(7)所在平面区内的材料；以及，使用较长的脉冲宽度，以便切除中间的金属层(16)或金属基层(4)。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在第一个切除步骤期间使用比最后一个切除步骤中更长的脉冲宽度。

3.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在第一个切除步骤期间使用比最后一个切除步骤中更短的脉冲宽度。

4.按照权利要求1、2或3所述的方法，其特征为，所述脉冲宽度在制造孔(7)的方法的推进过程中连续地改变。

5.按照权利要求1、2或3所述的方法，其特征为，所述脉冲宽度在制造孔(7)的方法的推进过程中不连续改变。

6.按照权利要求1所述的方法，其特征为，只使用两种不同的脉冲宽度。

7.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在脉冲持续时间较长时，所述至少一个能量射束(22、22′、22″)不在构件(1、120、130、155)的表面上移动。

8.按照权利要求1所述的方法，其特征为，只使用一个具有波长为1064nm的激光器(19)。

9.按照权利要求1所述的方法，其特征为，为制造孔(7)使用两个或更多个激光器(19′、19″)。

10.按照权利要求9所述的方法，其特征为，对于激光器(19′、19″)使用相同的波长1064nm或532nm。

11.按照权利要求9所述的方法，其特征为，对于激光器(19′、19″)使用不同的波长1064nm和532nm。

12.按照权利要求9、10或11所述的方法，其特征为，激光器(19′、19″)设置用于产生相同范围的脉冲宽度。

13.按照权利要求9、10或11所述的方法，其特征为，激光器(19′、19″)设置用于产生不同范围的脉冲宽度。

14.按照权利要求9、10或11所述的方法，其特征为，激光器(19′、19″)同时利用。

15.按照权利要求9、10或11所述的方法，其特征为，激光器(19′、19″)从时间看相继利用。

16.按照权利要求1或3所述的方法，其特征为，在第一个切除步骤期间使用的脉冲宽度小于等于500ns，以及，在最后一个切除步骤中使用的脉冲宽度大于500ns，但小于10ms。

17.按照权利要求1或3所述的方法，其特征为，在第一个切除步骤期间使用的脉冲宽度小于等于100ns，以及，在最后一个切除步骤中使用的脉冲宽度大于100ns，但小于10ms。

18.按照权利要求1或2所述的方法，其特征为，在第一个切除步骤期间使用的脉冲宽度大于100ns，但小于10ms，以及，在最后一个切除步骤中使用的脉冲宽度小于等于100ns。

19.按照权利要求1或2所述的方法，其特征为，在第一个切除步骤期间使用的脉冲宽度大于500ns，但小于10ms，以及，在最后一个切除步骤中使用的脉冲宽度小于等于500ns。

20.按照权利要求1或3所述的方法，其特征为，首先用较短的脉冲宽度制造所述孔(7)的外上部区(13)，然后用较长的脉冲宽度制造所述孔(7)的下部区(10)。

21.按照权利要求1或3所述的方法，其特征为，首先用较短的脉冲宽度制造所述孔(7)的外边缘区(28)，然后用较长的脉冲宽度制造所述孔(7)的内部区(25)。

22.按照权利要求1或2所述的方法，其特征为，首先用较短的脉冲宽度制造所述孔(7)的一内部区(25)，然后用较长的脉冲宽度制造所述孔(7)的一外边缘区(28)。