[发明专利]用于电子装置的通风式机壳无效
| 申请号： | 200580046658.5 | 申请日： | 2005-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101124862A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | C·D·帕特尔;V·D·沃德;R·巴杰哈夫 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F04D29/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平;廖凌玲 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子 装置 通风 机壳 | ||
1.一种用于电子装置的通风式机壳，所述通风式机壳包括：
外壳(102)，所述外壳(102)具有进气口(106)和排气口(108)；
高速风扇(110)，所述高速风扇(110)用于使空气从进气口(106) 移动到排气口(108)，以便耗散在使用时由位于外壳(102)内的电 子元件(104)所产生的热量，风扇(110)具有叶片(112)、电动机 (114)和位于叶片(112)附近的导气部分(116)；和
其中导气部分(116)具有第一模式共振频率，所述共振频率大于 风扇(110)的旋转频率。
2.如权利要求1所述的通风式机壳，其中：
导气部分(116)具有第二模式共振频率和第三模式共振频率，及 其中风扇(110)的旋转频率的倍数不与导风部分(116)的第二或第 三模式共振频率一致。
3.如权利要求1所述的通风式机壳，其中：
导气部分(116)至少一部分包括一种具有弹性模量为E和密度为 D的材料，及其中上述材料的E/D比值大于铝的相应比值。
4.如权利要求1所述的通风式机壳，其中：
导气部分(116)是通风罩。
5.如权利要求3所述的通风式机壳，其中：
密度D小于铝的密度。
6.如权利要求3所述的通风式机壳，其中：弹性模量E大于铝的 弹性模量。
7.如权利要求1所述的通风式机壳，其中材料是金属、金属注射 成型塑料和陶瓷材料的其中之一。
8.如权利要求1所述的通风式机壳，其中材料是cast Mg、搅熔 成型的镁、AlN、Al2O3、铸镁、碳化硅和碳化铝硅的其中之一。
9.一种用于电子装置的叶片壳，所述叶片壳包括：
外壳(102)，所述外壳(102)具有进气口(106)和排气口(108)；
高速风扇(110)，所述高速风扇(110)用于使空气从进气口(106) 移动到排气口(108)，以便耗散在使用时由位于外壳(102)内的电 子元件(104)所产生的热量，风扇(110)具有叶片(112)、电动机 (114)和位于叶片(112)附近的导气部分(116)；和
其中导气部分(116)具有第一模式共振频率，所述共振频率大于 风扇(110)的旋转频率。
10.如权利要求9所述的叶片壳，其中，
外壳(102)具有基本上是矩形棱柱的形状，并成形为用于布置在 1U机架系统中。
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