[发明专利]引线框架、半导体封装及其制造方法

权利要求书

1.引线框架(2)，包括：

芯片位置(4)；以及

多个引线指(3)，每一引线指(3)具有内部部分(13)和外部部分(15)，

其中，每一引线指(3)包括处于内边缘中、提供容纳半导体芯片(10)的芯片凹进(25)的切口(19)，所述芯片凹进(25)具有基底(26)和侧壁(21)，

其中，所述芯片凹进(25)沿横向大于所述芯片位置(4)，并且

其中，所述引线指(3)的所述内部部分(13)突出到所述芯片位置(4)中，并至少部分地提供所述芯片凹进(25)的所述基底(26)。

2.根据权利要求1所述的引线框架(2)，其特征在于

所述多个引线指(3)具有L形纵向截面，并且所述芯片凹进(25)的所述侧壁(21)和所述基底(26)基本上互相垂直。

3.根据权利要求1或2所述的引线框架(2)，其特征在于

接触焊盘(6)位于所述引线指(3)的所述内部部分(13)上，并且提供所述凹进(25)的所述基底(26)的至少一部分。

4.根据前述权利要求中的一项所述的引线框架(2)，其特征在于

所述引线框架(2)包括铜或铜合金、或者镍-铁合金。

5.包括多个权利要求1到4中的一项的引线框架(2)的引线框架带(1)。

6.根据权利要求5所述的引线框架带(1)，其特征在于

每一引线框架(2)通过系杆(5)机械连接至所述引线框架带(1)中的相邻引线框架(2)，并且所述引线框架(2)按照行和列布置。

7.半导体封装(12)，包括：

权利要求1到4中的一项的引线框架(2)；

具有有源表面(17)和无源表面(18)的半导体芯片(10)，所述有源表面(17)具有多个芯片接触焊盘(16)；

设置于每一接触焊盘(16)上的导电凸起(11)；

其中，所述半导体芯片(10)位于所述芯片凹进(25)中，并且

其中，所述引线指(3)的所述内部部分(13)位于所述芯片接触焊盘(16)之上，并且

其中，所述芯片接触焊盘(16)通过所述导电凸起(11)电连接至所述引线指(3)。

8.根据权利要求7所述的半导体封装(12)，其特征在于

所述导电凸起(11)包括金或金合金或者焊料。

9.根据权利要求7或权利要求8所述的半导体封装(12)，其特征在于

所述封装(12)还包括位于所述导电凸起(11)和所述引线指(3)的所述内部部分(13)之间的粘合装置(7)。

10.根据权利要求7到9中的一项所述的半导体封装(12)，其特征在于

所述粘合装置(7)在所述芯片接触焊盘(16)和所述引线指(3)之间提供导电通路，所述引线指(3)相互电隔离。

11.根据权利要求7到10中的一项所述的半导体封装(12)，其特征在于

所述粘合装置(7)具有环(8)的形式，所述环(8)在所述封装(12)内位于每一所述导电凸起(11)和所述引线指(3)之间。

12.根据权利要求7到11中的一项所述的半导体封装(12)，其特征在于

所述粘合装置(7)包括胶带。

13.根据权利要求12所述的半导体封装(12)，其特征在于

所述胶带(7)为各向异性导电带。

14.根据权利要求7到13中的一项所述的半导体封装(12)，其特征在于

所述半导体芯片(10)的所述无源表面(18)和所述引线指(3)的所述外部部分(15)的所述底表面(20)基本上共面。

15.根据权利要求7到14中的一项所述的半导体封装(12)，其特征在于

所述封装(12)还包括至少部分地封装所述半导体芯片(10)的所述有源表面(17)、所述芯片凹进(25)和所述引线指(3)的上表面的封装材料(14)，并且其中所述芯片(10)的所述无源表面(18)、所述引线指(3)的所述外部部分(15)的所述底表面(20)以及所述引线指(3)的所述外侧面(24)提供所述半导体封装(12)的所述外表面的至少一部分。