[发明专利]天线及安装有该天线的射频识别标签有效
申请号: | 200580047049.1 | 申请日: | 2005-01-24 |
公开(公告)号: | CN101107750A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 甲斐学;马庭透;山雅城尚志 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟;迟军 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 装有 射频 识别 标签 | ||
技术领域
本发明涉及天线及安装有这种天线的标签,更具体地说,涉及一种包括环形天线的天线及安装有这种天线的射频识别(RFID)标签,该环形天线适合于用在利用RFID读取器/写入器来进行发送和接收的非接触型标签中。
背景技术
近年来,已广泛推广以下系统,即,在该系统中,将存储有物品信息的标签附于物品(包括牲畜及其他活体)上,并通过非接触式装置来读取该信息以管理数据。这种系统的一个示例称作RF(射频)ID系统。在这种系统中,使用UHF波段(860MHz至960MHz)中的功率约为1W的无线信号来从读取器/写入器发送信号。
在标签侧,基于该信号产生用于开始处理的功率,并根据该信号所包含的指示信息从标签向读取器/写入器返回响应信号。通过该方式,读取器/写入器可以读取标签内的信息。
附于物品上的标签包括天线及连接到该天线的功能芯片。标签与读取器/写入器之间的通信距离取决于并入该标签内的天线的增益、芯片操作电压及周围环境,仅约为3米。
安装在标签中的LSI芯片20的接口部分可以表示为等效于电阻Rc(例如,电阻值=1000Ω)与电容C(例如,电容值=0.7pF)的并联,如说明天线与LSI芯片的匹配的图1所示。另一方面,安装在标签上的天线(称作标签天线)可以表示为等效于电阻Ra(例如,电阻值=1000Ω)与电感L(例如,电感值=40nH)的并联。
作为以上两者的并联的结果,电容值C和电感值L谐振,并且如式(1)所指示的,虚部实际上为零,因而实现了匹配,使得标签天线10所接收到的功率可以充分地提供给LSI芯片20。
针对标签天线10的最基本的设计是总长度等于λ/2的谐振偶极天线;在UHF波段中,需要约150mm的长度。然而,考虑到将这种标签附于牲畜的耳朵上并对这种标签进行管理的情况,存在例如将标签形成为最大直径约为35mm的要求。
然而,实际上不可能形成具有这种要求尺寸的λ/2谐振偶极天线。
可设想使用构造成诸如图2中所示的连接到馈送端子3的环形天线1的环形天线。环形天线具有诸如例如在以下文献中所说明的特性:Antenna Engineering Handbook,published by Ohmsha,Ltd.,March 5 1999,pp.20-22。即,该文献说明,当共模电流在连接到馈送端子3的圆环1中均匀流动时,随着环半径的增大,功率图案的波瓣数增大。
发明内容
如上所述,对于用在RFID系统中的标签中的芯片20与标签天线10之间的匹配来说最重要的是:LSI芯片20的接口部分的电容值C与天线10的电感值L在所使用的频率处谐振,如图1中所指示的。
另一方面,当标签天线10仅配置有诸如图2中所示的环形天线结构时,不存在诸如图1中所示的电感L部分,因此不会获得令人满意的与LSI芯片20的接口部分的匹配,不能从天线10向芯片20充分地提供功率,因此存在以下问题:使通信距离大大降低。
当为了便于操作而将标签天线10封装在电介质盒及类似物中时,必需在设计天线的形状时考虑用作盒的电介质件的介电常数和厚度。
因此,本发明的目的是提供一种在具有有限尺寸的同时与具有电容元件的RFID LSI芯片谐振的标签天线,及其上安装有该天线的RFID标签。
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