[发明专利]透明注塑部件的聚碳酸酯衬底材料无效

专利信息
申请号: 200580048294.4 申请日: 2005-12-09
公开(公告)号: CN101120033A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: W·黑塞;B·赖特泽;M·罗佩尔;M·普莱因;A·迈耶 申请(专利权)人: 拜尔材料科学股份公司
主分类号: C08G64/00 分类号: C08G64/00;C08L69/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温宏艳;李连涛
地址: 德国莱*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 透明 注塑 部件 聚碳酸酯 衬底 材料
【说明书】:

本发明的主题是聚碳酸酯作为用于生产透明注塑部件的衬底材 料,特别是用于生产待被涂覆的并且可从本发明的聚碳酸酯获得的注塑 部件和模制品。模制品可以例如是透明薄板、透镜、光学存储介质或者 光学存储介质的载体或者还可以是汽车玻璃窗领域的制品,如散光屏 (Streulichtscheib)。本发明的主题特别在于光学存储介质和光学存储 介质的载体,如可写的光数据存储器,其具有优良的涂覆性能和湿润能 力并且例如适于从溶液,特别是从非极性介质中施加染料。此外,由根 据本发明聚碳酸酯获得的光学注塑部件具有较低的变污趋势。

透明注塑部件在玻璃窗和存储介质领域中是特别重要的。

光学数据记录材料日益被用作大量数据用的可变记录和/或存档介 质。这类光学数据存储器的实例是CD、超音频CD、CD-R、CD-RW、 DVD、DVD-R、DVD+R、DVD-RW、DVD+RW和BD。

透明热塑性塑料,如聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和其化学改性体 一般被用于光学存储介质。作为衬底材料的聚碳酸酯特别适于可一次写 入并且可多次读出的光盘,以及适于可多次写入的光盘,并且适于生产 汽车玻璃窗领域如散光屏的模制品。这种热塑性塑料具有极好的机械稳 定性,具有低尺寸变化敏感性并且以高透明性和冲击强度闻名。

根据DE-A 2119799,通过相界面法和以及在均相中的方法,制备 了其中包含苯酚端基的聚碳酸酯。

通过相界面法制备的聚碳酸酯可用于生产上述形式的光学数据存 储器,如光盘(CD)或数字化视频光盘(DVD)。这些盘通常在注塑方法中 在它们的生产期间具有积累高电场的性质。在光学数据存储器生产期 间,在衬底上的高场强度例如导致从环境中吸取粉尘或者使注塑制品如 盘彼此粘着,这降低了最终注塑制品的品质并且使得注塑工艺变得困 难。

此外还知道,静电充电,特别是盘(用于光学数据载体)的静电充电, 导致缺乏湿润性,尤其是使用非极性介质如非极性染料或者从溶剂如二 丁醚、乙基环已烷、四氟丙醇、环己烷、甲基环己烷或八氟丙醇中施加 染料时。因而,在可写数据存储器上在染料施加期间在衬底表面上的高 电场例如导致不规则的染料涂覆并因而导致信息层中的缺陷。

衬底材料的静电充电程度可以例如通过在距离衬底表面特定距离 处测量电场来量化。

就光学数据存储器来说,其中将可写衬底以旋涂法施加于表面上, 低的绝对电场强度是必需的,以便确保可写层的均匀施加和确保无故障 的生产方法。

因为上述事实,在衬底材料方面,高静电场另外导致了产率的损 失。这可能导致在各生产步骤中的中止并且伴随着高成本。

为了解决这种高静电充电的问题,已经谋求了多种措施。通常,将 抗静电剂作为添加剂添加到衬底材料。抗静电聚碳酸酯组合物例如描述 在JP 62207358-A中。在本文中,特别地将磷酸衍生物添加到聚碳酸 酯,作为抗静电剂。EP 0922728描述了多种抗静电剂,诸如聚亚烷基二 醇衍生物、羟乙基化脱水山梨糖醇单月桂酸酯、聚硅氧烷衍生物、氧化 膦和双十八烷基羟基胺,其被单独使用或者以混合物的形式使用。日本 申请JP 62207358描述了亚磷酸的酯作为添加剂。美国专利5,668,202描 述了磺酸衍生物。US A 6,262,218和6,022,943描述了使用氯甲酸苯酯以 便提高熔融的聚碳酸酯中的端基含量。根据该申请,端基含量大于90% 据说具有静电性质的正效应。在WO 00/50488中,使用3,5-二叔丁基 苯酚作为相界面法中的链终止剂。这种链终止剂,和常规链终止剂相 比,导致相应衬底材料的较低静态充电。JP 62207358-A描述了聚乙烯 衍生物和聚丙烯衍生物,作为聚碳酸酯的添加剂。EP-A 1304358描述 了由酯交换法在聚碳酸酯中使用短链低聚物如双酚A双(4-叔丁基苯基 碳酸酯)。

然而,所述添加剂还可以对衬底材料的性质具有副作用,因为它们 往往从材料中析出。这尽管是针对抗净电性能所期望的效果,但是可能 导致形成沉积物或者有缺陷的模制品。在聚碳酸酯中低聚物的含量可以 另外同样导致较差的机械性能水平并且降低玻璃化转变温度。这些添加 剂还可能引起副反应。从酯交换法获得的聚碳酸酯的随后的“封端”是 代价大的并且所获得的结果不是最佳的。将新的端基引入材料中伴随着 高成本。

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