[发明专利]分配装置及其使用方法

权利要求书

1.一种气相反应物分配装置，包括：

圆柱形闭合器皿，所述器皿在其上端由可移动顶壁部件限界，并且在其下端由底壁部件限界，以便在其中限定内部体积；

所述底壁部件具有主底板面，所述主底板面在其中包含从所述主底板面向下延伸的集液池凹穴，所述集液池凹穴在其下端由次底板面限界，其中，所述集液池凹穴的至少一部分居中地定位在所述底壁部件上，而所述集液池凹穴的至少一部分非居中地定位在所述底壁部件上；

温度传感器，其从所述器皿外部的上端延伸穿过所述顶壁部件的居中定位部分并且大体上垂直地向下进入所述器皿的所述内部体积，而到达居中地定位在所述底壁部件上的所述集液池凹穴的那部分的下端，其中，所述温度传感器的下端设置成非干涉式地靠近所述集液池凹穴的所述次底板面；

液体反应物液位传感器，其从所述器皿外部的上端延伸穿过所述顶壁部件的非居中定位部分并且大体上垂直地向下进入所述器皿的所述内部体积，而到达非居中地定位在所述底壁部件上的所述集液池凹穴的那部分的下端，其中，所述液体反应物液位传感器的下端设置成非干涉式地靠近所述集液池凹穴的所述次底板面；以及

所述温度传感器可操作地设置在所述集液池凹穴内，以便测定所述器皿内液体反应物的温度，所述液体反应物液位传感器可操作地设置在所述集液池凹穴内，以便测定所述器皿内液体反应物的液位，所述温度传感器和液体反应物液位传感器在所述集液池凹穴内设置成非干涉式地相互靠近，并且所述温度传感器和液体反应物液位传感器在所述集液池凹穴内是以液体反应物形成流体连通的。

2.根据权利要求1所述的气相反应物分配装置，其特征在于，还包括：

具有载气供应入口的所述顶壁部件的非居中定位部分；

载气供应管线，其从所述载气供应入口向上延伸并且从所述顶壁部件向外延伸，用于输送载气进入所述器皿的所述内部体积，所述载气供应管线在其中包含载气流量控制阀，用于控制从中通过的所述载气的流量；

具有气相反应物输出口的所述顶壁部件的非居中定位部分；和

气相反应物排放管线，其从所述气相反应物输出口向上延伸并且从所述顶壁部件向外延伸，用于从所述器皿的所述内部体积中移除气相反应物，所述气相反应物排放管线在其中包含气相反应物流量控制阀，用于控制从中通过的所述气相反应物的流量。

3.根据权利要求1所述的气相反应物分配装置，其特征在于，还包括与气相输送沉积系统以气相反应物进行流体连通的气相反应物排放管线，所述沉积系统选自化学气相沉积系统和原子层沉积系统。

4.根据权利要求1所述的气相反应物分配装置，其特征在于，所述集液池凹穴占据所述底壁部件的面积的小部分。

5.根据权利要求1所述的气相反应物分配装置，其特征在于，所述集液池凹穴占据了所述底壁部件表面积的不到20％。

6.根据权利要求1所述的气相反应物分配装置，其特征在于，所述集液池凹穴在所述底壁部件表面的俯视平面图上具有哑铃形状。

7.根据权利要求1所述的气相反应物分配装置，其特征在于，所述集液池凹穴包括互相流体连通的两个横向隔开的井，其中，所述井中的一个井使所述温度传感器的下端设置在其中，而所述井中的另一个井使所述液体反应物液位传感器的下端设置在其中。

8.根据权利要求1所述的气相反应物分配装置，其特征在于，所述液体反应物液位传感器的下端充分靠近所述集液池凹穴的所述次底板面，以便在液体反应物包含在所述闭合器皿内时允许利用液体反应物的至少95％。

9.根据权利要求1所述的气相反应物分配装置，其特征在于，所述液体反应物液位传感器选自超声波传感器、光学传感器和浮子型传感器，而所述温度传感器包括热电偶套管和热电偶。

10.根据权利要求1所述的气相反应物分配装置，其特征在于，所述气相反应物包括用于选自钌、铪、钽、钼、铂、金、钛、铅、钯、锆、铋、锶、钡、钙、锑和铊的金属的前体。

11.根据权利要求7所述的气相反应物分配装置，其特征在于，液体反应物液位传感器的下端设置在其中的井通过轭状通道与温度传感器的下端设置在其中的井连接，从而限定了所述集液池凹穴的哑铃构形。

12.根据权利要求1所述的气相反应物分配装置，其特征在于，所述集液池凹穴至少部分地由倾斜的壁面限定。