[发明专利]集成热单元

权利要求书

1.一种集成热单元，用于处理衬底，所述集成热单元包括：

烘烤板，构造成对支撑在所述烘烤板的表面上的衬底进行加热；

冷却板，构造成对支撑在所述冷却板的表面上的衬底进行冷却；

衬底传送梭，构造成将衬底从所述烘烤板传送到所述冷却板，所述衬底传送梭具有控温衬底保持表面，所述保持表面能够对由所述烘烤板加热的衬底进行冷却；和

梭平台，所述梭平台构造成与所述烘烤板和所述冷却板分开，所述梭平台是所述衬底传送梭的起始位置，并且在所述梭平台上，衬底能够传送进入所述热单元，并且由所述衬底传送梭拾起。

2.根据权利要求1所述的集成热单元，还包括壳体，所述烘烤板、所述冷却板和所述梭平台封闭在所述壳体内。

3.根据权利要求2所述的集成热单元，其中，所述烘烤板、所述冷却板和所述梭平台沿着所述壳体的长度方向线性布置。

4.根据权利要求3所述的集成热单元，其中，所述梭平台位于所述烘烤板和所述冷却板之间。

5.根据权利要求3所述的集成热单元，其中，所述冷却板位于所述烘烤板和所述梭平台之间。

6.根据权利要求5所述的集成热单元，还包括微粒屏蔽罩，所述微粒屏蔽罩位于所述冷却板的上方，并且其中所述衬底传送梭在所述壳体内的所述梭平台、所述冷却板和所述烘烤板之间沿着所述微粒屏蔽罩上方的线性路径移动。

7.根据权利要求3所述的集成热单元，其中，所述衬底传送梭构造成从所述壳体长度的一端沿着线性路径移动到另一端。

8.根据权利要求1所述的集成热单元，其中，所述衬底传送梭包括在衬底接收表面下方的多个冷却剂通道。

9.根据权利要求8所述的集成热单元，其中，所述衬底传送梭还包括第一细长狭槽和第二细长狭槽，其中，所述第一细长狭槽和第二细长狭槽穿过所述梭的厚度，并且在所述梭的一端开口，但是没有穿过所述梭的整个长度。

10.根据权利要求9所述的集成热单元，其中，所述衬底传送梭还包括多个小接触面积接近销，所述接近销构造成将衬底略微保持在所述控温表面上方。

11.根据权利要求10所述的集成热单元，其中，所述衬底传送销还包括多个按钮，所述多个按钮围绕所述控温表面的衬底接收区域部分的周边布置，所述多个按钮构造成将衬底固定在所述控温表面的所述衬底接收区域内。

12.一种在具有烘烤板和冷却板的集成热单元中处理衬底的方法，所述处理衬底的方法包括：

将衬底传送进入所述集成热单元，所述衬底具有施加在所述衬底上的液体光阻材料；

将所述衬底定位在所述烘烤板上；

用所述烘烤板加热所述衬底；

用具有控温表面的梭将所述衬底从所述烘烤板传送到所述冷却板；

用所述冷却板冷却所述衬底；和

将所述衬底从所述集成热单元传送出来；

其中，所述将衬底传送进入所述集成热单元包括：将所述衬底置于位于梭平台中的多个升降销上，所述升降销延伸通过所述梭的衬底接收表面，其中所述梭平台构造成与所述烘烤板和所述冷却板分开，并且所述梭平台是所述梭的起始位置。

13.根据权利要求12所述的处理衬底的方法，其中，所述将所述衬底定位在所述烘烤板上包括：

用所述梭将所述衬底传送到烘烤平台；

将所述衬底置于延伸通过所述烘烤板的衬底接收表面的多个升降销上；以及

将所述烘烤板升高以从所述升降销上将所述衬底拾起来。

14.根据权利要求12所述的处理衬底的方法，其中，所述将所述衬底从所述烘烤板传送到所述冷却板包括：

将所述衬底置于延伸通过所述烘烤板的多个升降销上；

用所述梭将所述衬底拾起来；

将所述衬底置于延伸通过所述冷却板的上表面的多个升降销上；以及

将所述升降销降低到所述冷却板以将所述衬底放下到所述冷却板上。

15.根据权利要求14所述的处理衬底的方法，其中，所述将所述衬底从所述烘烤板传送到所述冷却板还包括：

使所述梭经过微粒屏蔽罩上方；然后

使所述梭经过所述微粒屏蔽罩下方，所述微粒屏蔽罩位于所述冷却板上方。