[发明专利]苯并噁唑树脂前体、聚苯并噁唑树脂、树脂膜和半导体装置无效

专利信息
申请号: 200580048670.X 申请日: 2005-06-20
公开(公告)号: CN101128514A 公开(公告)日: 2008-02-20
发明(设计)人: 榎尚史;和泉笃士 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: C08G73/22 分类号: C08G73/22;H01L21/312
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 高龙鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 树脂 半导体 装置
【权利要求书】:

1.苯并噁唑树脂前体,其包括通过二氨基苯酚化合物和二羧酸化合物进行反应获得的重复单元,其中所述重复单元为第一重复单元,其选自由下列组成的组:

(a)通过具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物和不具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应获得的重复单元;

(b)通过不具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物和具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应获得的重复单元;和

(c)通过具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物和具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应获得的重复单元。

2.如权利要求1所述的苯并噁唑树脂前体,其包括通过不具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物与不具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应得到的第二重复单元。

3.如权利要求1或2中任一所述的苯并噁唑树脂前体,其中所述金刚烷结构与非金刚烷结构的官能团键合。

4.如权利要求1至3中任一所述的苯并噁唑树脂前体,其中不具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物和不具有金刚烷结构的二羧酸化合物之一或两者为具有非金刚烷结构官能团的化合物。

5.如权利要求1至4中任一所述的苯并噁唑树脂前体,其中所述金刚烷结构是选自由金刚烷基、二联金刚烷基、三联金刚烷基、四联金刚烷基、五联金刚烷基、六联金刚烷基、七联金刚烷基、八联金刚烷基、九联金刚烷基、十联金刚烷基、十一联金刚烷基、二金刚烷基、三金刚烷基、四金刚烷基、五金刚烷基、六金刚烷基、七金刚烷基、八金刚烷基、九金刚烷基、十金刚烷基、十一金刚烷基组成的组中的至少一种基团。

6.如权利要求1至5中任一所述的苯并噁唑树脂前体,其中所述金刚烷结构具有烷基。

7.如权利要求3至6中任一所述的苯并噁唑树脂前体,其中所述非金刚烷结构的官能团具有乙炔键。

8.如权利要求1至7中任一所述的苯并噁唑树脂前体,其中所述二羧酸化合物是选自由酞酸、双苯甲酸和联苯二甲酸组成的组中的至少一种化合物。

9.如权利要求1至8中任一所述的苯并噁唑树脂前体,其中所述具有金刚烷结构的二羧酸是选自由金刚烷-二羧酸、二金刚烷-二羧酸和四金刚烷-二羧酸组成的组中的至少一种二羧酸。

10.如权利要求2至9中任一所述的苯并噁唑树脂前体,其中第一重复单元和第二重复单元为共聚物的组分。

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