[发明专利]CMP装置用挡圈及其制造方法、以及CMP装置

权利要求书

1.一种CMP装置用挡圈，其在具备配置在研磨盘上的研磨垫、和保持晶片并将其按压在所述研磨垫上的保持头，从而对所述晶片进行化学机械研磨的CMP装置中，配设在所述保持头内，以环状包围所述晶片的外周，并且按压所述研磨垫的研磨面，所述CMP装置用挡圈的特征在于：

由工程塑料材料构成，使按压所述研磨垫的研磨面的按压面的表面粗糙度以粗糙度算术平均偏差值计为0.01μm以下。

2.如权利要求1所述的CMP装置用挡圈，其特征在于：

在位于所述按压面的背面的所述挡圈的背面上形成有被保持部，对所述按压面进行研磨加工。

3.一种CMP装置用挡圈的制造方法，该挡圈在具备配置在研磨盘上的研磨垫、和保持晶片并将其按压在所述研磨垫上的保持头，从而对所述晶片进行化学机械研磨的CMP装置中，配设在所述保持头内，以环状包围所述晶片的外周，并且按压所述研磨垫的研磨面，而且由工程塑料制成，所述制造方法的特征在于：

在将除了按压所述研磨垫的研磨面的按压面以外的形状面加工为规定的尺寸后，

对所述挡圈不施加外周压及内周压而保持所述挡圈，在此状态下将所述按压面机械加工，再进行研磨加工，直到其表面粗糙度以粗糙度算术平均偏差值计为0.01μm以下。

4.如权利要求3所述的CMP装置用挡圈的制造方法，其特征在于：

采用下述的研磨装置进行所述研磨加工，该研磨装置具备配置在研磨盘上的研磨垫、一边使所述挡圈旋转一边将其按压面按压在所述研磨垫上的按压机构、和对所述研磨垫供给浆液的浆液供给机构，该研磨装置能够调节所述按压机构的按压力及旋转速度、和所述浆液供给机构的浆液供给量。

5.如权利要求4所述的CMP装置用挡圈的制造方法，其特征在于：

在进行所述研磨加工之前，在所述研磨装置中安装适应用挡圈，进行适应加工。

6.如权利要求3～5中任一项所述的CMP装置用挡圈的制造方法，其特征在于：

在仅保持位于所述按压面的背面的所述挡圈的背面侧的状态下进行所述机械加工和研磨加工。

7.如权利要求6所述的CMP装置用挡圈的制造方法，其特征在于：

在所述挡圈的背面上形成被保持部，通过具有保持该被保持部的保持部的机械加工夹具保持所述挡圈，在此状态下进行所述机械加工。

8.如权利要求7所述的CMP装置用挡圈的制造方法，其特征在于：

通过支撑位于所述保持部的背面的所述机械加工夹具的背面侧的研磨加工夹具支撑保持着所述挡圈的所述机械加工夹具，在此状态下进行所述研磨加工。

9.一种CMP装置用挡圈的机械加工夹具，其是在权利要求7所述的CMP装置用挡圈的制造方法中使用的所述机械加工夹具，其特征在于：

为平盘状，在与所述挡圈的背面进行面接触的安装面上，具备保持形成在所述挡圈的背面上的被保持部的保持部。

10.一种CMP装置用挡圈的研磨加工夹具，其是在权利要求8所述的CMP装置用挡圈的制造方法中使用的所述研磨加工夹具，其特征在于：

为平盘状，具备收容位于所述安装面的背面的所述机械加工夹具的背面侧、嵌合在所述机械加工夹具的外周面上、且支撑所述机械加工夹具的背面的凹状支撑部。

11.一种CMP装置，其具备配置在研磨盘上的研磨垫、和保持晶片并将其按压在所述研磨垫上的保持头，在该保持头内配设有以环状包围所述晶片的外周并且按压所述研磨垫的研磨面的挡圈，用于对所述晶片进行化学机械研磨，其特征在于：

所述挡圈由工程塑料材料构成，将按压所述研磨垫的研磨面的所述挡圈的按压面的表面粗糙度设定成以粗糙度算术平均偏差值计为0.01μm以下。