[发明专利]粘合剂树脂组合物及无机微粒分散膏状组合物

权利要求书

1.一种粘合剂树脂组合物，其特征是，含有由(甲基)丙烯酸类树脂构成的粘合剂、具有3个以上的羟基的有机化合物及有机溶剂，

所述具有3个以上的羟基的有机化合物的含量相对于所述(甲基)丙烯酸类树脂100重量份为0.1～15重量份。

2.根据权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其特征是，(甲基)丙烯酸类树脂具有来源于酯残基的碳数在10以下的(甲基)丙烯酸酯单体和聚氧化烯(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元。

3.根据权利要求2所述的粘合剂树脂组合物，其特征是，聚氧化烯(甲基)丙烯酸酯单体的聚氧化烯链为聚丙二醇。

4.根据权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其特征是，(甲基)丙烯酸类树脂为嵌段共聚物或接枝共聚物。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的粘合剂树脂组合物，其特征是，还含有有机微粒。

6.根据权利要求5所述的粘合剂树脂组合物，其特征是，有机微粒为交联微粒。

7.根据权利要求5所述的粘合剂树脂组合物，其特征是，有机微粒是具有来源于酯残基的碳数在10以下的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元的(甲基)丙烯酸类树脂微粒。

8.根据权利要求5所述的粘合剂树脂组合物，其特征是，有机微粒的含量为0.1～20重量％。

9.根据权利要求5所述的粘合剂树脂组合物，其特征是，有机微粒的体积平均粒径为0.1～10μm。

10.一种无机微粒分散膏状组合物，其特征是，包含粘合剂树脂组合物和无机微粒，所述粘合剂树脂组合物含有由(甲基)丙烯酸类树脂构成的粘合剂、具有3个以上的羟基的有机化合物及有机溶剂，

所述具有3个以上的羟基的有机化合物的含量相对于所述(甲基)丙烯酸类树脂100重量份为0.1～15重量份。

11.根据权利要求10所述的无机微粒分散膏状组合物，其特征是，(甲基)丙烯酸类树脂具有来源于酯残基的碳数在10以下的(甲基)丙烯酸酯单体和聚氧化烯(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元。

12.根据权利要求11所述的无机微粒分散膏状组合物，其特征是，聚氧化烯(甲基)丙烯酸酯单体的聚氧化烯链为聚丙二醇。

13.根据权利要求10所述的无机微粒分散膏状组合物，其特征是，(甲基)丙烯酸类树脂为嵌段共聚物或接枝共聚物。

14.根据权利要求10、11、12或13所述的无机微粒分散膏状组合物，其特征是，还含有有机微粒。

15.根据权利要求14所述的无机微粒分散膏状组合物，其特征是，有机微粒为交联微粒。

16.根据权利要求14所述的无机微粒分散膏状组合物，其特征是，有机微粒是具有来源于酯残基的碳数在10以下的(甲基)丙烯酸酯单体和聚氧化烯(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元的(甲基)丙烯酸类树脂微粒。

17.根据权利要求14所述的无机微粒分散膏状组合物，其特征是，有机微粒的含量为0.1～20重量％。

18.根据权利要求14所述的无机微粒分散膏状组合物，其特征是，有机微粒的体积平均粒径为0.1～10μm。

19.根据权利要求10所述的无机微粒分散膏状组合物，其特征是，无机微粒由选自由荧光体、金属、玻璃、炭黑、碳纳米管、金属氧化物及金属络合物构成的组中的至少一种形成。

20.根据权利要求10所述的无机微粒分散膏状组合物，其特征是，无机微粒的体积平均粒径为0.1～10μm。

21.根据权利要求19所述的无机微粒分散膏状组合物，其特征是，无机微粒为荧光体。

22.根据权利要求10所述的无机微粒分散膏状组合物，其特征是，无机微粒被由聚醚及/或多元醇构成的分散剂覆盖。

23.根据权利要求10所述的无机微粒分散膏状组合物，其特征是，无机微粒的含量为10～60重量％。