[发明专利]具有串联耦合的发光单元阵列的发光二极管封装

权利要求书

1.一种发光二极管封装，其包括：

封装主体；以及

发光二极管芯片，其安装在所述封装主体上且具有串联耦合的发光单元阵列。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中所述发光二极管芯片包括：

衬底；以及

发光单元，其形成于所述衬底上且与所述衬底电绝缘。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装，其中所述发光二极管芯片包括将所述发光单元彼此串联连接的线。

4.根据权利要求2所述的发光二极管封装，其进一步包括插入在所述发光二极管芯片与所述封装主体之间的子基座，所述子基座具有对应于所述发光单元的电极图案，其中所述发光单元通过所述电极图案而彼此串联连接。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中所述发光二极管芯片进一步包括用于将预定整流功率施加到所述串联耦合的发光单元阵列的整流电桥单元。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中所述发光二极管芯片进一步包括一个或一个以上串联耦合的发光单元阵列，且所述串联耦合的发光单元阵列彼此反向并联连接。

7.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其进一步包括覆盖所述发光二极管芯片的模制部件。

8.根据权利要求7所述的发光二极管封装，其中所述封装主体是具有引线电极的印刷电路板，且所述发光二极管芯片电连接到所述引线电极。

9.根据权利要求7所述的发光二极管封装，其进一步包括反射部分，所述反射部分围绕所述发光二极管芯片以反射从所述发光二极管芯片反射并入射在其上的光。

10.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其进一步包括转换从所述发光二极管芯片发射的光的波长的磷光体。

11.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其进一步包括：

一对引线框，彼此间隔开；以及

散热片，

其中所述封装主体支撑所述对引线框和所述散热片，且具有用于暴露所述引线框中的每一者的一部分以及所述散热片的上部部分的开口，且所述发光二极管芯片安装在所述散热片上。

12.根据权利要求11所述的发光二极管封装，其中所述散热片在其侧表面处直接连接到所述对引线框中的一者，且与所述对引线框中的另一者间隔开。

13.根据权利要求12所述的发光二极管封装，其中所述散热片和所述直接连接到所述散热片的引线框彼此一体地形成。

14.根据权利要求12所述的发光二极管封装，其中所述散热片包括：

基底；

突出物，其在所述基底的中央部分处向上突出；以及

引线框容纳凹槽，其用于在所述突出物的侧表面处容纳所述对引线框中的一者，且

所述直接连接的引线框插入到所述引线框容纳凹槽内。

15.根据权利要求11所述的发光二极管封装，其中所述封装主体具有通过所述开口暴露的穿孔，

所述对引线框包括在所述封装主体的所述开口内暴露的一对内部框，以及从所述各个内部框延伸并突出到所述封装主体外部的外部框，且

所述散热片通过所述穿孔而与所述封装主体的下部部分组合且通过所述开口而暴露。

16.根据权利要求15所述的发光二极管封装，其中所述散热片包括：

基底，其与所述封装主体的所述下部部分组合；

突出物，其在所述基底的中央部分处向上突出且与所述穿孔耦合；以及

闭锁阶梯，其形成于所述突出物的侧表面上。

17.一种发光二极管灯，其包括：

第一引线，其具有顶部以及从所述顶部延伸的引脚型或按扣型支脚；

第二引线，其经布置以与所述第一引线间隔开且具有对应于所述第一引线的引脚型或按扣型支脚；

发光二极管芯片，其安装在所述顶部上且具有串联耦合的发光单元阵列；

接合线，其用于将所述发光二极管芯片分别连接到所述第一和第二引线；以及

模制部件，其用于密封所述第一引线的所述顶部、所述发光二极管芯片以及所述第二引线的一部分。