[发明专利]探针卡及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200580049139.4 申请日: 2005-12-09
公开(公告)号: CN101142487A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 村田和广 申请(专利权)人: 独立行政法人产业技术综合研究所
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;H01L21/66
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 付建军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 探针 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种制造探针卡的方法,其包括以下步骤:

根据精细喷墨工艺向衬底上喷射含有金属超精细微粒的液体材料;以及

在所述衬底上形成精细的凸块。

2.根据权利要求1的制造探针卡的方法,其中所述精细凸块的核心部分由银材料形成,而所述精细凸块的表面层部分由金材料形成。

3.根据权利要求1或2的制造探针卡的方法,其中使用具有柔性的衬底作为所述衬底。

4.根据权利要求1至3中任何一项的制造探针卡的方法,其中在所述衬底上设置具有柔性的树脂,并在该树脂上方形成所述精细凸块。

5.根据权利要求1至4中任何一项的制造探针卡的方法,其中所述精细凸块的截面直径是1至50μm。

6.根据权利要求1至5中任何一项的制造探针卡的方法,其中所述精细喷墨工艺包括:为了形成所述精细凸块,通过聚焦电场使精细微滴飞行并着陆到所述衬底上,并且使所述精细微滴干燥和凝固,以将其堆积。

7.一种在衬底上包括精细凸块的探针卡,其中所述精细凸块是通过根据精细喷墨工艺喷射含有金属超精细微粒的液体材料而形成的。

8.根据权利要求7的探针卡,其中具有柔性的树脂设置在所述衬底上,并且所述精细凸块形成在该树脂上方。

9.根据权利要求7或8的探针卡,其中所述精细凸块的截面直径是1至50μm。

10.根据权利要求7至9中任何一项的探针卡,其中一组所述精细凸块以短间距设置在所述衬底上。

11.根据权利要求7至10中任何一项的探针卡,其中所述精细凸块的核心部分由银材料形成,而所述精细凸块的表面层部分由金材料形成。

12.根据权利要求7至11中任何一项的探针卡,其中所述精细凸块被执行热处理,使得在所述精细凸块内产生孔。

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