[发明专利]高热导性石墨粒子分散型复合体及其制造方法有效
申请号: | 200580049340.2 | 申请日: | 2005-10-25 |
公开(公告)号: | CN101151384A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
发明(设计)人: | 福岛英子 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | C22C1/10 | 分类号: | C22C1/10;B22F1/00;B22F1/02;B22F3/02;B22F3/14;B22F3/15;B22F3/18;B22F3/24;C01B31/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高热 石墨 粒子 分散 复合体 及其 制造 方法 | ||
1.一种石墨粒子分散型复合体,其是对由高热导率的金属被覆的石墨粒子进行固化而成,其特征在于,
所述石墨粒子的平均粒径为20~500μm,所述石墨粒子和所述金属的体积比为60/40~95/5,所述复合体的至少一方向的热导率为150W/mK以上。
2.根据权利要求1所述的石墨粒子分散型复合体,其特征在于,
具有所述金属被覆石墨粒子被向至少一方向加压且所述石墨粒子和所述金属被层叠于加压方向的组织。
3.根据权利要求1或2所述的石墨粒子分散型复合体,其特征在于,
所述石墨粒子的(002)的面间隔为0.335~0.337nm。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的石墨粒子分散型复合体,其特征在于,
所述石墨粒子由热解石墨、集结石墨及天然石墨中的至少一种构成。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的石墨粒子分散型复合体,其特征在于,
所述金属是银、铜及铝中的至少一种。
6.根据权利要求1~5中任意一项所述的石墨粒子分散型复合体,其特征在于,
所述石墨粒子的平均粒径为40~400μm。
7.根据权利要求1~6中任意一项所述的石墨粒子分散型复合体,其特征在于,
所述石墨粒子的平均长宽比为2以上。
8.根据权利要求1~7中任意一项所述的石墨粒子分散型复合体,其特征在于,
具有80%以上的相对密度。
9.一种石墨粒子分散型复合体的制造方法,是制造作为至少一方向的热导率为150W/mK以上的石墨粒子分散型复合体的方法,其特征在于,
用40~5体积%的高热导率金属被覆60~95体积%的平均粒径为20~500μm的石墨粒子,对所得到的金属被覆石墨粒子通过施加至少向一方向的压力而使其固化。
10.根据权利要求9所述的石墨粒子分散型复合体的制造方法,其特征在于,
作为所述石墨粒子使用热解石墨粒子、集结石墨粒子、天然石墨粒子中的至少一种。
11.根据权利要求9或10所述的石墨粒子分散型复合体的制造方法,其特征在于,
所述金属是银、铜及铝中的至少一种。
12.根据权利要求9~11中任意一项所述的石墨粒子分散型复合体的制造方法,其特征在于,
所述石墨粒子的平均长宽比为2以上。
13.根据权利要求9~12中任意一项所述的石墨粒子分散型复合体的制造方法,其特征在于,
通过单轴加压成形、冷流体静压加压法、压延法、热压法、脉冲通电加压烧结法及热流体静压加压法中的至少一种方法进行所述金属被覆石墨粒子的固化。
14.根据权利要求13所述的石墨粒子分散型复合体的制造方法,其特征在于,
将所述金属被覆石墨粒子单轴加压成形后,在300℃以上且比所述金属的熔点低的温度进行热处理。
15.根据权利要求14所述的石墨粒子分散型复合体的制造方法,其特征在于,
热处理温度为300~900℃。
16.根据权利要求14或15所述的石墨粒子分散型复合体的制造方法,其特征在于,
在进行所述热处理时,用20~200MPa的压力加压。
17.根据权利要求9~16中任意一项所述的石墨粒子分散型复合体的制造方法,其特征在于,
通过非电解镀敷法或机械合金化法用所述金属对所述石墨粒子进行被覆。
18.一种石墨粒子分散型复合体的制造方法,其是制造作为至少一方向的热导率为150W/mK以上的石墨粒子分散型复合体的方法,其特征在于,
在室温对如下得到的镀铜石墨粒子向一个方向加压,接着,在300~900℃进行热处理,该石墨粒子由热解石墨、集结石墨及天然石墨中的至少一种构成,并在60~95体积%的平均粒径为20~500μm的石墨粒子上非电解镀铜40~5体积%。
19.根据权利要求18所述的石墨粒子分散型复合体的制造方法,其特征在于,
所述石墨粒子的平均长宽比为2以上。
20.根据权利要求18或19所述的石墨粒子分散型复合体的制造方法,其特征在于,
在进行所述热处理时,用20~200MPa的压力加压。
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