[发明专利]热导体的方法及系统

权利要求书

1.一种系统，包括电路板、一个或多个上高频电子元件和导热材料制成的热导体部件，其特征在于，所述热导体部件包括：

至少一个腿，所述热导体部件易于沿着与平行于所述腿的延伸部分的方向垂直的方向弯曲；

至少一个装配孔；

所述电路板包括至少一个对应于所述热导体部件的至少一个装配孔的孔；以及

通过所述热导体部件的至少一个装配孔和所述电路板的至少一个对应孔装配螺钉或螺栓，装配的螺钉或螺栓被钉牢在电路板上与热导体部件相反的一侧上的散热器中，从而向着散热器夹紧热导体部件和电路板。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述电子元件和所述热导体部件表面装配在所述电路板上。

3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述热导体部件装配在连续的热导体上，在所述热导体上装配有电子元件。

4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述热导体部件包括至少一个沿着与平行于至少一个腿的延伸部分的方向垂直的方向的凹槽。

5.如权利要求4所述的系统，其特征在于，所述至少一个凹槽垂直于与所述至少一个腿的延伸部分平行的线。

6.如权利要求4所述的系统，其特征在于，所述至少一个凹槽中的至少两个是平行的。

7.如权利要求4所述的系统，其特征在于，所述热导体部件被安排用于焊接接缝和电路板中的应变消除。

8.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述热导体包括中心平面区域。

9.如权利要求8所述的系统，其特征在于，所述热导体包括一个或多个被铣出或弯曲的区域

10.如权利要求4所述的系统，其特征在于，所述热导体部件沿着所述至少一个凹槽弯曲。

11.如权利要求4所述的系统，其特征在于，所述热导体部件被设置成易于沿着所述凹槽弯曲。

12.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述热导体部件包括三个或更少的腿。

13.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述热导体部件在所述至少一个腿处被焊接到所述电路板上。

14.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述热导体部件在与电子元件最近的两个焊接点处被焊接到所述电路板上。

15.如权利要求13所述的系统，其特征在于，所述热导体部件在两个或三个焊接点处被焊接到所述电路板上。

16.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述热导体部件包括来自中心金属盘中的金属延伸部分。

17.如权利要求16所述的系统，其特征在于，所述热导体部件被安排成一个或多个易于沿着凹槽弯曲的延伸部分。

18.一种装配系统的方法，所述系统包括电路板、一个或多个电子元件和一个或多个导热材料制成的热导体部件，其特征在于，包括以下步骤：

在所述电路板上定位一个或多个热导体部件；

焊接所述一个或多个热导体部件的每一个的至少一个腿，所述热导体部件沿着与平行于所述至少一个腿的延伸部分的方向垂直的方向弯曲；

通过所述一个或多个热导体部件、电路板和散热器的孔，定位并松弛地安装一个或多个螺钉；以及

旋紧所述一个或或多个螺钉，从而夹紧热导体部件、电路板和散热器。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，装配方法包括表面装配。

20.如权利要求18所述的方法，其特征在于，定位所述一个或多个热导体部件步骤包括使用一个或多个真空喷嘴定位一个或多个热导体部件。

21.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述焊接步骤包括所述一个或多个热导体部件与所述电子元件在同一焊接周期中被焊接。

22.如权利要求18或21所述的方法，其特征在于，所述方法不降低电子元件的精度。

23.如权利要求18或21所述的方法，其特征在于，所述热导体部件装配在连续的热导体上，所述的热导体上装配有电子元件。