[发明专利]粘接剂及使用其的包装用层压体有效

专利信息
申请号: 200580049593.X 申请日: 2005-10-06
公开(公告)号: CN101180378A 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 宇野稔;佐藤义浩;小清水涉 申请(专利权)人: 东洋油墨制造株式会社;东洋摩顿株式会社
主分类号: C09J175/06 分类号: C09J175/06;B32B7/12;B65D1/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟晶
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摘要:
搜索关键词: 粘接剂 使用 包装 层压
【说明书】:

技术领域

发明涉及在层压(迭层)各种塑料薄膜、金属箔或金属蒸镀薄膜等时候,适于使用的聚氨酯系粘接剂和使用它的包装用层压体。更详细地说,是涉及由应用聚酯多元醇的特定醇化合物与多异氰酸酯(B)来构成的聚氨酯系粘接剂以及使用它来制造的适用于食品、医疗品、化妆品等(以下称为食品等)的软包装的包装用层压体。

背景技术

以往,作为用于包装食品、医疗品、化妆品等的材料(以下称为包装用材料),将聚乙烯、聚丙烯、尼龙、聚酯等塑料薄膜与铝箔等金属箔或金属蒸镀薄膜进行粘贴而成的多层·复合薄膜被广泛使用。作为用于将这样的塑料薄膜和金属箔或金属蒸镀薄膜进行粘贴的粘接剂,已知有组合了多元醇成分和异氰酸酯成分的聚氨酯系粘接剂。

近年,作为用于含有游离脂肪酸等的食品用的包装材料的粘接剂,提供了改善粘接性能的粘接剂。例如,提供了使用将聚酯多元醇进行聚氨酯改性而得到的聚氨酯改性聚酯多元醇作为构成以往的聚氨酯系粘接剂的多元醇成分的粘接剂。

进而,关于聚氨酯系粘接剂提出了各种方案。

例如,提出了向聚氨酯系粘接剂中配合磷的含氧酸或其衍生物、环氧树脂、硅烷偶合剂等的方案,或使用通过使在末端具有2个以上羟基的聚脂与多元羧酸酐反应而将至少1个末端羧基化的聚酯作为构成聚氨酯系粘接剂的多元醇成分的方案(参照特开昭60-243182号公报),或将在分子中具有至少2个酸酐基的多元酸酐配合于聚氨酯系粘接剂中的方案等。

包装用层压体中所使用的以往的粘接剂大部分是混合主剂和固化剂(交联剂)来使用的所谓二液型粘接剂。二液型粘接剂是,在混合主剂和固化剂(交联剂)后,涂布在构成包装用材料的片状基材(例如塑料薄膜、金属箔、金属蒸镀薄膜等)中的任一个上,之后根据需要,干燥溶剂,将其他的片状基材(例如,金属箔、金属蒸镀薄膜、塑料薄膜等)重合粘贴在此粘接剂层上。从而,为了使主剂和固化剂(交联剂)反应,需要在重合状态下进行熟成(老化),此熟成时间,根据在使用层压体的用途上所需要的条件而异。

具体来讲,在内容物为干燥食品或零食糖果这样的轻量且含水量少的情况下,或包装内容物后实施的热水杀菌处理的温度为100℃以下的情况下,可以使用在20~40℃熟成1~2日左右的层压体。与此相对,包装内容物后为了杀菌处理而利用温度为120℃以上的热水或水蒸汽中进行蒸馏处理时,为了确保蒸馏时的耐热性和防止蒸馏后的长期保管时粘接性能的降低,现阶段的情况是在40~60℃花费4~5日左右的时间(熟成时间),使粘接剂层中的主剂和固化剂(交联剂)进行反应(特开昭60-243182号公报)。

但是,在近年,从少量多品种化和快速交付的观点考虑,需要缩短熟成时间来提高生产效率,但若是单纯缩短熟成时间的话,耐热性降低,长期保管时不能维持粘接性能。为此,对于用于包装用层压体,特别是蒸馏用途的层压体所使用的粘接剂,迫切希望能够赋予其充分的粘接性能,同时又能缩短熟成时间。

发明内容

本发明的目的是提供粘接剂以及使用其的包装用层压体,该粘接剂能够形成即使缩短供于固化反应的时间(熟成时间),也能够形成充分耐受蒸馏处理,即使长期保管时粘接性能降低也很少的层压体。

本发明人等为了解决上述课题进行各种研究后,发现通过使用含有用酸对特定的聚酯多元醇进行部分性地改性而得到的部分酸改性聚酯多元醇和多异氰酸酯的聚酯系粘接剂,即使是短时间的熟成,也能在耐热水性、耐酸性、耐油性方面发挥优良的性能,从而完成本发明。

根据本发明的一个方式,粘接剂具有部分酸改性聚酯醇组合物(A)和多异氰酸酯(B),其中,部分酸改性聚酯醇组合物(A)是将含有一元羧酸和一元醇中的至少一种物质的多元羧酸和多元醇缩合的聚酯醇组合物(AA)的羟基的一部分,利用偏苯三酸酐/偏苯三酸酐酯=10/90~70/30(质量比)的比例的偏苯三酸酐和偏苯三酸酐酯进行酯化而得到的。

而且,根据本发明的其他方式,粘接剂具有聚酯醇组合物(A)和多异氰酸酯(B),其中,聚酯醇组合物(A)含有羟基、一元羧酸或一元醇与羟基或羧基酯化的酯基、偏苯三酸酐与羟基反应而成的第1酰氧基、偏苯三酸酐酯与羟基反应而成的第2酰氧基,所述第1酰氧基与所述第2酰氧基的比例是质量比为10/90~70/30的偏苯三酸酐和偏苯三酸酐酯的摩尔比。

根据本发明的一个方式,包装用层压体是通过上述粘接剂来层压多个片状基材。

具体实施方式

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