[发明专利]烧结原料的预处理方法有效
申请号: | 200580049748.X | 申请日: | 2005-11-11 |
公开(公告)号: | CN101184855A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 八代健一;今井武;具岛昭;池田恒男 | 申请(专利权)人: | 新日本制铁株式会社 |
主分类号: | C22B1/16 | 分类号: | C22B1/16 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 原料 预处理 方法 | ||
1.一种烧结原料的预处理方法,其特征是,其以含有粗粒和微粉的2种以上铁矿石为原料,利用第1造粒装置使微粉附着在成为核粒子的粗粒上来制造S型造粒物,利用第2造粒装置只用微粉或以微粉作为主体进行造粒来制造P型造粒物,其中,调整向所述第1造粒装置供给的微粉的量以使所述核粒子上的微粉附着平均厚度达到50~300μm,从而制造S型造粒物;并将未供给至所述第1造粒装置中的剩余部分的微粉供给至所述第2造粒装置中。
2.一种烧结原料的预处理方法,其特征是,其以含有粗粒和微粉的2种以上铁矿石为原料,利用第1造粒装置使微粉附着在成为核粒子的粗粒上来制造S型造粒物,利用第2造粒装置只用微粉或以微粉作为主体进行造粒来制造P型造粒物,其中,调整向所述第1造粒装置供给的粗粒的量以使所述核粒子上的微粉附着平均厚度达到50~300μm,从而制造S型造粒物。
3.权利要求2所述的烧结原料的预处理方法,其特征是,供给至所述第1造粒装置中的粗粒包括除去了供给至所述第2造粒装置中的微粉以外的所述铁矿石中的粗粒。
4.一种烧结原料的预处理方法,其特征是,其以含有粗粒和微粉的2种以上铁矿石为原料,利用第1造粒装置使微粉附着在成为核粒子的粗粒上来制造S型造粒物,利用第2造粒装置只用微粉或以微粉作为主体进行造粒来制造P型造粒物,其中,将供给至所述第2造粒装置中的所述铁矿石用0.5~10mm的筛孔进行筛分,将筛下的铁矿石进行粉碎,并进行整粒以使500μm以下的粉末为40质量%以上,且22μm以下的粉末为5质量%以上,将其作为所述P型造粒物的原料;并将筛上的铁矿石与未供给至所述第2造粒装置中的剩余的铁矿石一起供给至所述第1造粒装置中。
5.权利要求4所述的烧结原料的预处理方法,其特征是,根据所述S型造粒物的微粉附着平均厚度来改变所述筛孔的大小,从而使所述微粉附着平均厚度达到作为目标的预定范围。
6.权利要求4所述的烧结原料的预处理方法,其特征是,改变所述筛孔的大小以改变所述筛下的铁矿石向所述第2造粒装置中的供给量。
7.权利要求1~3的任何1项所述的烧结原料的预处理方法,其特征是,将所述P型造粒物的原料进行粉碎,并进行整粒以使500μm以下的粉末为90质量%以上,且22μm以下的粉末超过80质量%,然后在水分的存在下进行造粒。
8.权利要求4~6的任何1项所述的烧结原料的预处理方法,其特征是,将粉碎后的所述筛下的铁矿石进行整粒以使500μm以下的粉末为90质量%以上,且22μm以下的粉末超过80质量%,然后在水分的存在下进行造粒。
9.权利要求1~3的任何1项所述的烧结原料的预处理方法,其特征是,将所述P型造粒物的原料进行粉碎,并进行整粒以使500μm以下的粉末为80质量%以上,且22μm以下的粉末超过70质量%但在80质量%以下,然后在水分的存在下进行造粒,之后进行干燥。
10.权利要求4~6的任何1项所述的烧结原料的预处理方法,其特征是,将粉碎后的所述筛下的铁矿石进行整粒以使500μm以下的粉末为80质量%以上,且22μm以下的粉末超过70质量%但在80质量%以下,然后在水分的存在下进行造粒,之后进行干燥。
11.权利要求1~3的任何1项所述的烧结原料的预处理方法,其特征是,将所述P型造粒物的原料进行粉碎,并进行整粒以使500μm以下的粉末为40质量%以上,且22μm以下的粉末为5质量%~70质量%,然后在水分和粘结剂的存在下进行造粒,之后干燥该造粒物。
12.权利要求4~6的任何1项所述的烧结原料的预处理方法,其特征是,将粉碎后的所述筛下的铁矿石进行整粒以使500μm以下的粉末为40质量%以上,且22μm以下的粉末为5质量%~70质量%,然后在水分和粘结剂的存在下进行造粒,之后干燥该造粒物。
13.权利要求9~12的任何1项所述的烧结原料的预处理方法,其特征是,所述P型造粒物的干燥温度为40℃~250℃。
14.权利要求1~13的任何1项所述的烧结原料的预处理方法,其特征是,所述P型造粒物的大小在1~10mm的范围内。
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