[发明专利]用于多曝光射束光刻装置的方法

权利要求书

1.一种同时使用多个曝光射束构图工件的方法，所述工件至少部分由对电磁辐射敏感的层覆盖，所述方法包括以下步骤：

通过调整所述多个曝光射束中的至少一个曝光射束的量，补偿相邻曝光射束之间的距离与名义值的偏离，从而减少所述工件上所述图案中的临界尺寸误差。

2.一种同时使用多个曝光射束构图工件的方法，所述工件至少部分由对电磁辐射敏感的层覆盖，所述方法包括以下步骤：

收集有关哪一射束将曝光在所述工件上构图的图案中的哪一特征的信息，

确定相邻曝光射束之间的距离，

通过调整所述多个曝光射束中的至少一个曝光射束的量，补偿相邻曝光射束之间的距离与名义值的偏离。

3.根据权利要求2所述的方法，其中只在所述射束构图边缘特征时改变所述量。

4.根据权利要求2所述的方法，其中在构图该特征之前进行所述信息收集的步骤。

5.根据权利要求2所述的方法，其中至少部分地在构图期间进行所述信息收集的步骤。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述补偿沿所述多个曝光射束形成的至少一个条带变化。

7.根据权利要求2所述的方法，其中在工件上确定相邻射束之间的所述距离。

8.一种同时使用多个曝光射束构图工件的方法，所述工件至少部分由对电磁辐射敏感的层覆盖，所述方法包括以下步骤：

确定是否某一射束相对参考射束具有偏离其预期位置的实际位置，

如果所述错误定位的射束打印在特征边缘处，则调整所述射束的曝光量。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述调整沿所述多个曝光射束形成的至少一个条带变化。

10.根据权利要求8所述的方法，其中在所述工件上测量所述实际位置。

11.根据权利要求2所述的方法，其中相邻射束之间的所述位置通过在参考标记上进行至少一次测量而确定。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述实际位置在参考标记上测量。