[发明专利]粘合板、金属－层压板和印刷线路板有效
| 申请号： | 200580050033.6 | 申请日： | 2005-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN101193751A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 前田乡司;河原惠造;堤正幸;吉田武史 | 申请（专利权）人： | 东洋纺织株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/34 | 分类号： | B32B27/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈长会 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 金属 层压板 印刷 线路板 | ||
1.一种粘合板，包含作为衬底膜的聚酰亚胺膜以及形成在所述衬底膜的至少一个表面上的粘合层，所述聚酰亚胺膜在300℃热处理之后的卷曲度为不大于10％。
2.根据权利要求1所述的粘合板，其中所述300℃热处理之后的卷曲度为不大于8％。
3.根据权利要求1或2所述的粘合板，其中所述聚酰亚胺膜是由芳族四羧酸与芳族二胺反应获得的聚酰亚胺制成的。
4.根据权利要求3所述的粘合板，其中所述聚酰亚胺至少包含作为芳族四羧酸残基的均苯四酸残基并且至少包含作为芳族二胺残基的二氨基二苯醚残基。
5.根据权利要求4所述的粘合板，还包括作为芳族四羧酸残基的联苯四羧酸残基以及作为芳族二胺残基的对苯二胺残基。
6.根据权利要求3所述的粘合板，其中所述聚酰亚胺至少包含作为芳族四羧酸残基的联苯四羧酸残基并且至少包含作为芳族二胺残基的苯二胺残基。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的粘合板，其中构成所述粘合层的粘合剂是热固性粘合剂。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的粘合板，其中构成所述粘合层的粘合剂是热塑性粘合剂。
9.一种金属-层压板，其中将金属箔层压在权利要求1-8中任一项所述粘合板的粘合层上。
10.一种印刷电路板，包含权利要求9所述的金属-层压板，其中所述金属箔的一部分被移除。
11.一种印刷电路板，包含层压体，所述层压体是多个权利要求10所述的印刷电路板的层压体。
12.一种印刷电路板，包含权利要求10或11所述的印刷电路板和装配在其上的半导体芯片。
13.一种半导体包装，包含权利要求10或11所述的印刷电路板和装配在其上的半导体芯片。
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